硅、晶圆和制造市场研究报告

芯片级封装LED市场研究报告，按应用（蓝光、普通照明、汽车照明、闪光灯照明）、功率范围（高功率、低功率和中等功率）、地理位置（北美、欧洲、亚太地区、世界其他地区）-预测至2027年

芯片级封装LED市场概述芯片级封装LED市场预计将从2018年的7.438亿美元增长到2023年的18.075亿美元，在2018-2023年的预测期内，复合年增长率为19.4%。芯片级封装LED是一种先进技术。。

高密度互连PCB市场研究报告，按高密度互连层数量（1、2或更多，全部），垂直行业（消费电子、军事和国防、电信和IT、汽车）-预测至2027年

高密度互连PCB市场概述高密度互连PCB市场预计将从2018年的868390万美元增长到2027年的156060万美元，预测期2021-2027年的复合年增长率为12%。HDI PCB具有更高的。。

半导体IP市场，按应用（汽车、消费电子、网络、工业自动化）、按类型（微处理器、数字信号处理器）、按存储器（DRAM、SRAM、NAND）-预测至2027年

半导体IP市场概要知识产权（IP）核心是预先设计的半导体组件和设备的构建块。这些IP核心可在制造芯片、处理器或任何其他半导体组件时重复使用。。

印刷电子产品市场研究报告，按组件（产品；可见性、分析和管理软件；以及服务），垂直行业（BFSI、政府和国防、医疗保健、零售、制造业）-预测至2027年

市场概况到预测期结束时，印刷电子产品市场预计将以13%的速度增长。到2021-2027年预测期结束时，印刷电子产品市场将达到115亿美元。各种有限元分析。。

FinFET技术市场研究报告：按技术（3nm、5nm、7nm、10nm、14nm、16nm、20nm和22nm）、按应用（中央处理器（CPU）、片上系统（SoC）、现场可编程门阵列（FPGA）、图形处理单元（GPU）和网络处理器）、按最终用户（移动、云服务器/高端网络、物联网/消费电子、汽车和其他）-预测至2027年

FinFET技术市场概述根据最新研究报告《市场研究未来》（MRFR）预测，到2025年，FinFET技术市场规模将达到2.6866亿美元，以40.3的复合年增长率（CAGR）增长。。

射频氮化镓市场研究报告：按类型（碳化硅上的氮化镓、硅上的氮化镓、金刚石上的氮化镓）、应用（IT和电信、航空航天、军事和国防等）、按地区-预测至2027年

射频氮化镓市场概述：根据市场研究未来（MRFR）在其最新报告中的预测，射频氮化镓市场在预测期（2018-2023年）内的复合年增长率预计为21.6%。。根据预测估算报告，全球RF GaN将在。。

砷化镓晶圆市场研究报告，按生产方法（垂直梯度冷冻法（VGF）、液封直拉法（LEC）、分子束外延法（MBE））、应用（手机、光伏器件、无线通信）-预测至2027年

全球砷化镓晶圆市场概述：全球砷化镓晶圆市场预计将从2017年的6.25亿美元增长至2023年的12.243亿美元，预测期内复合年增长率为12%。4G和5G网络的日益普及推动了砷化镓晶圆的发展。。

SiC功率半导体市场报告信息：按器件分类SiC分立器件、MOSFET、二极管、模块、SiC裸片器件）、晶圆尺寸（2英寸、4英寸、6英寸及以上）、应用（射频器件和蜂窝基站、电源和逆变器、电网、电动汽车电机、工业电机驱动器、铁路牵引）、最终用户（电信、能源和电力、汽车、工业、电子），按地区-预测2027年

碳化硅功率半导体市场概述各种化合物碳化硅功率半导体或碳化硅由于具有多种性能优势而在不同行业中备受青睐。更高的临界电场和优越的导热性。。

纳米电子产品市场研究报告——按类型（碳纳米管、石墨烯、纳米线、纳米纤维）、应用（显示器、数据存储、计算机）、最终用户（医疗保健、汽车、电信、航空航天、电子产品）——预测至2027年

纳米电子学市场概述：市场情景处理小于100纳米尺寸和公差的技术分支，特别是单个原子和分子的操纵，称为纳米技术。。

光电子市场研究报告——按组件（LED、激光二极管、红外组件）、光源（紫外线、红外、可见光）、行业（医疗保健、汽车、电信、消费电子）地区——预测至2027年

市场概述光电市场预计将以12%的复合年增长率增长。在2017-2023年的预测期内，光电系统的市场价值将达到750亿美元。光电子学是应用于……的方法。。