硅,晶圆和制造市场研究报告

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芯片在Flex Market上,按类型(弯曲,其他),通过垂直(军事,医疗,航空航天,电子产品)的应用(静态,动态) - 预测2027

全球芯片在Flex Market上的市场概要:市场场景:芯片弯曲是指半导体组件技术,其中微芯片或模具直接安装在电路B中的柔性电路上并电连接到柔性电路。

2017年1月

4,450.00美元

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传感器融合市场研究报告,技术(MEMS,非MEMS),产品类型(惯性组合传感器,环境传感器),轴(6轴,9轴),应用(消费电子,汽车,家庭自动化,医疗)-预测到2027年

市场概述全球传感器融合市场规模预计将从2017年的250亿美元增加到2023年年底的63.7亿美元,总复合年增长率(CAGR)为19.45%,估计期限为19.45%,这是..

2021年2月

4,450.00美元

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半导体晶圆市场报告信息(BEOL,FEOL),通过申请(消费电子,IT,Healthcare,BFSI,电信,汽车) - 预测2027

市场概述:全球半导体晶片市场份额预计在预测期结束时增长400亿美元,复合年增长率为3.8%。亚太地区代表了整个行业中最大的一块…

2021年2月

4,450.00美元

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无线电力接收器市场信息,通过技术(电感耦合,电容耦合),通过应用(消费电子,医疗保健,汽车,航空航天和国防,工业) - 预测2020-2027

市场概述:全球远程无线功率接收器市场在评估时间框架(2016-2022年)中获得了值得注意的CAGR,从发展中的手机行业验证了市场研究的未来(MRFR)。

2021年2月

4,450.00美元

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柔性印刷电路板市场:按类型(多层弯曲,刚性,双面弯曲和单侧弯曲),由应用区(消费电子,制造,航空航天及国防,医疗设备,汽车,可穿戴物等) -预测到2027年

市场概况按照市场研究未来(MRFR)进行的最新研究,灵活的印刷电路板市场可能超过2023年CAGR 12.6%的27,900毫升的估值。印刷电路板是ELLERE ..

2020年2月

4,450.00美元

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功率半导体市场,由材料(碳化硅,GaN,硅),通过应用(工业,汽车,航空航天,军用,消费电子产品),由组件(整流器,二极管,晶闸管,功率MOSFET,逆变器) - 预测2027

电力半导体市场概述功率半导体市场在持续预测期间的持续增长率在2021-2027期间见证。由于T的时间,电力半导体市场预计将以5.20%的复古速度增长5.20%

2021年2月

4,450.00美元

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GaN半导体器件市场研究报告:各类型(光半导体、功率半导体和射频半导体)、晶圆大小(2英寸、4英寸和6英寸及以上)、设备和终端用户-到2027年的预测

根据市场研究未来(MRFR)的最新预测,GaN半导体器件市场预计将在2018-2023年以8%的复合年增长率增长,到2023年将达到250亿美元。全球GaN半导体…

2021年2月

4,450.00美元

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有机电子市场,由组件(有源(晶体管,传感器,二极管),被动(痕迹,天线)),通过材料(电介质,导体,发光),通过应用(显示器,太阳能电池,光伏) - 预测2027

市场概况按照最近发表的报告,预计全球有机电子市场规模将在2027年底跨越159.11亿美元。2019年,市场价值为44612亿美元。另一方面,..

2021年2月

4,450.00美元

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下一代功率半导体市场信息,由产品材料(GaN,SIC),通过设备(二极管,MOSFET / IPD,IGBT /电源模块),通过应用(可再生能源,混合动力和电动车,智能家庭,LED灯) -预测2016-2027

市场概述尖端功率半导体也被称为宽带隙半导体,因为它们有更广泛的带孔。像GaN和SiC都有带孔:1.1,SiC: 3.3, GaN: 3.4。一个更少的和深刻的精通…

2021年2月

4,450.00美元

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电力电子产品市场研究报告:按组件(二极管,晶闸管(硅控制整流器(SCR),MCT(MOS控制晶闸管),门关闭晶体管(GTO)),MOSFET,AC / DC转换器,静电开关,其他),晶圆类型(硅,氮化镓(GaN),SiC,其他),晶片材料(p型,n型),晶片尺寸(300mm,150mm,200mm,450mm及以上),应用(消费电子,汽车,IT&电信,航空航天及国防,工业,运输,能源和公用事业,其他) - 预测直到2027年

根据MRFR分析,电力电子市场预计年复合增长率为6.64%。预计在预测期间,电力电子市场价值将进一步上升到59.4亿美元。

2020年11月

4,450.00美元

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