GAAS晶圆市场研究报告，按生产方法（垂直梯度冻结（VGF），液体封装的Czochralski（LEC），分子束外观外观（MBE）），应用（手机，光伏设备，无线通信） - 预测到2027年

GAAS晶圆市场概述

在全球范围内，GAAS晶圆市场预计将从2017年的6.25亿美元增长到2023年的1.2243亿美元，在预测期内的复合年增长率为12％。增加4G和5G网络的采用驱动了GAAS晶圆市场。但是，高生产成本限制了市场增长。

根据最新的研究报告，预计全球GAAS晶圆市场规模将在预测期内看到显着增长。凝固液和砷，砷耐加仑（GAAS）的组合是镀铝的复合半导体，是由铝和锌等熔化金属以及砷产生的。虽然甘露比黄金更罕见，但据报道，砷既有害，却是稀有和有价值的。

很长一段时间以来，GAAS仅用于高频应用中，需要极大的效率和最小的噪音，例如军事和手机。移动互联网销售以及创建4G和5G（例如4G和5G）的创建，预计将在不久的将来继续推动GAAS晶圆市场的增长。越来越多的移动设备和存储是将来对GAAS晶圆市场产生重大影响的一个因素，即使在完成这项研究的投影期之后。与其他半导体组件相比，GAAS具有更少的噪声，使其特别适合信号放大应用。现在，砷化甘氨酸被用于二极管，发光二极管，现场效应晶体管和集成电路等。高频无线电频率应用以及需要快速电子切换的应用程序受益于GAAS的性能。与其他类型的细胞相比，GAAS细胞对热也更不敏感。促进该行业扩大的另一个因素是GAAS晶圆的规模上升，这反过来又有助于降低晶圆本身的生产成本。在全球的大学，研究机构和公司实验室中，正在大量进行研发，并发表了结果。预计这对市场产生了有益的影响。

本报告包含有关全球GAAS晶圆市场分析及其优势。该报告还包含动态，分割，主要参与者，区域分析和其他重要因素的结晶。该报告还包括对2023年全球GAAS晶圆市场预测的详细分析。

COVID 19分析

由于19个流行病的结果，全球粮食和饮料部门是遭受重大干扰的主要行业之一，包括供应链分解，取消技术事件以及工作场所关闭等。中国是全球生产中心，它是最大的原材料供应商和最大制造商的所在地。Covid-19引起的一般市场细分也对培根市场的发展产生了影响，因为制造商关闭，分销链中有瓶颈，并且全球经济正遭受低迷。

市场动态

• 司机

智能手机的使用不断上升，以及一般照明发光二极管（LED）技术的渗透是最重要的增长因素GAAS晶圆市场。引入物联网（IoT）被认为是市场向上轨迹的主要原因之一。由于技术的进步，对使用GAAS集成电路构建的高频通信系统的需求越来越大。

此外，由于几个不断扩大的企业的通信网络，对基于GAAS的设备的需求有望增加，这反过来又推动了未来几年的GAAS晶圆市场的扩展。预计GAAS晶圆将在未来几年中占市场的很大一部分。近年来，在包括航空航天和军事，电子和电信等各个最终用户领域的GAAS设备的需求增加，这反过来又增加了全球对GAAS晶圆市场趋势的需求。

• 机会

几家企业正在扩展其通信网络，这将导致未来几年对基于GAAS的设备的需求增加。反过来，这将导致未来几年对GAAS Wafers市场的需求增加。近年来，在航空航天和军事，电子，电子和电信等广泛的最终用户领域对GAAS设备的需求增加，这导致全球对GAAS Wafers的需求增加。

• 约束

不幸的是，与硅晶片相比，单晶GAAS底物的高生产成本以及没有天然氧化物的不存在，这对市场的扩张是重大限制。

• 挑战

最大的挑战GAAS晶圆市场是单晶GAAS底物的高生产成本以及与硅晶片相反的自然氧化物的缺乏。

累积增长分析

GAAS基板广泛用于无线通信应用程序中的射频设备中，例如无线局域网（WLAN），电话，4G/5G基站，卫星跟踪和Wi-Fi通信系统。4G和5G智能手机和其他设备所需的下一代，升高，超紧凑型RF前端芯片组的进步是这种趋势的出现。GAAS晶圆的需求得到了互联网在全球范围内的渗透，特别是在印度和巴西等新兴国家。结果，无线传输基础架构和Wi-Fi互连产品中的回程，基站和光纤网络的供应有所增加，这有助于支持世界各地的网络渗透，这反过来又有帮助，有助于推动GAAS晶片的实现，以提高价值链。

价值链分析

根据报道，全球GAAS晶圆市场是根据类型，技术，应用和地区进行细分的。通过制造技术，垂直梯度冻结（VGF）和液体封装的Czochralski（LEC）细分市场在2019年领先市场，预计它们将继续以XX％的复合年度增长率（CAGR）快速扩展，均为XX％xx％预测期。不同制造公司对VGF和LEC技术的越来越多地用于生产GAAS晶圆，这推动了市场的扩张。例如，半导体Wafer Inc.将多晶和单晶GAAS晶片提供给微电子和光电工业，这些工业用于生产LED，微波电路和太阳能电池应用等。它提供了使用LEC和VGF晶体生长方法制造的单晶GAAS晶片，它们为客户提供了最广泛的GAAS材料，具有极好的电气特性和出色的表面质量，以及最具成本效益的解决方案。

细分概述

这GAAS晶圆市场根据类型，技术，应用和区域进行细分。预计在预测期内，全球GAAS晶圆市场预计将见证不错的增长。

通过生产方法，GAAS晶圆市场被分为垂直梯度冻结（VGF），液体封装的Czochralski（LEC），分子束外观外观（MBE），金属有机蒸气相外观（MOVPE）。

按应用，市场被细分为移动设备，光伏设备，无线通信，光电设备，航空航天和防御等。

按地区，GAAS晶圆市场被细分为北美，欧洲，亚太地区和世界其他地区。

区域分析

根据报道，根据地区，全球GAAS晶圆市场分为北美，欧洲，亚太地区和世界其他地区。由于该地区庞大的人口以及该地区的智能手机渗透率不断增加，亚太地区是GAAS晶圆的全球最大市场。该地区的主要驱动因素之一是对智能设备，智能手机，计算机和笔记本电脑等先进技术设备的需求不断增长。由于智能设备，手机，计算机系统和笔记本电脑等高级创新设备的引入增加，该地区对GAAS晶圆的需求正在以有希望的速度增长。中国在电子行业的全球市场上垄断。政府的援助在这一领域是可观的，这有助于扩大行业。例如，中国政府通过向行业参与者提供财政援助来促进其国内技术部门。由于需要安全，可靠和环保能源的需求，预计不同国家对太阳能电池的需求将增加。这反过来将有助于GAAS晶圆市场份额的增长。

竞争格局

全球砷制造商非常合并，其中一些公司控制着大部分市场。已经建立自己的公司正在通过大量花费在研发上，并为消费者提供更好，更精致的商品和服务来加强自己的职位。

主要主要参与者

• 半导体Wafer Inc


• AXT Inc.


• Sumitomo Electric Industries Ltd.


• Freiberger化合物GmbH


• Xiamen Powerway Advanced Material Co. Ltd.

报告概述

以下报告包括

• 市场概况


• COVID 19分析


• 市场动态


• 司机


• 机会


• 约束


• 挑战


• 累积增长分析


• 价值链分析


• 细分概述


• 区域分析


• 竞争格局

最近的发展

• 2019年10月 - PAM-Xiamen电压应用晶体生长和外延技术，从第一代锗晶片到第二代砷耐加糖剂，具有过滤和IIII-V硅掺杂N型N型半导体材料的外交和外交在MBE或MOCVD中，AS和P生长，用于LED和动力设备应用以及第四代硅碳水化合物的第三代碳化硅和氮化硅。

砷耐晶片晶片市场通过生产方法

• 垂直梯度冻结（VGF）


• 液体封装的牙齿（LEC）


• 分子束外延（MBE）


• 金属有机蒸气相外延（MOVPE）

砷耐晶片晶片市场通过应用

• 移动设备


• 光伏设备


• 无线通信


• 光电设备


• 航空航天与防御


• 其他
  

按区域按区域

• 北美


• 美国


• 加拿大


• 墨西哥


• 欧洲


• 英国


• 德国


• 亚太地区


• 中国


• 台湾


• 日本


• 剩下的世界

报告范围：

报告属性/度量	细节
市场规模	1.2243亿美元
CAGR	12％
基准年	2019
预测期	2020-2027
历史数据	2018
预测单元	价值（百万美元）
报告覆盖范围	收入预测，竞争格局，增长因素和趋势
细分市场覆盖	生产方法，应用
地理位置覆盖	北美，欧洲，亚太地区和世界其他地区（行）
关键供应商	高级无线半导体公司（台湾），全球通信半导体，有限责任公司（美国），Ommic S.A.（法国），WIN半导体公司（台湾），AXT Inc.（美国），Century Epitech Co Ltd.（中国）。
关键市场机会	智能手机制造商的需求增加。
关键市场驱动力	增加4G和5G网络的采用。 对数码相机，笔记本电脑的需求增加。

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