高密度互连PCB市场研究报告，按高密度互连层的数量（1、2或更多，全部），行业垂直（消费电子，军事和国防，电信和IT，Automotive） - 预测到2027年
ID：MRFR/SEM/5821-HCR |2021年2月|区域：全球|100页
高密度互连PCB市场概要
高密度互连PCB市场预计将从2018年的86.839亿美元增长到2027年的1560060万美元，在2021 - 2027年预测期内的复合年增长率为12％。
HDI PCB比传统的PCB具有更高的电路密度，这意味着设计人员可以将更多组件放在HDI PCB上。电子组件和组件尺寸较小的距离较短，有助于减少信号损失和跨越延迟，从而更快地从一个部分传输到另一部分到另一部分。
对较小，节能和高性能PCB的需求日益增加，这是全球高密度互连PCB市场增长的主要驱动因素。这有助于整体电子行业生产更聪明，更轻，更快和较小的产品。例如，在过去的二十年中，蜂窝手机市场经历了巨大的创新，从简单的单色显示和基本语音呼叫功能到具有高分辨率触摸屏，相机，快速互联网连接，GPS，音乐播放器的高分辨率触摸屏，相机，快速的互联网连接的丰富计算设备， 还有很多。同样，在HDI PCB的帮助下，1990年代的重型台式计算机现在可以更快，更小的笔记本电脑。尽管有重大发展，但与制造业和制造业缺乏专业知识相关的高成本正在阻碍高密度互连PCB市场的增长。
尽管HDI PCB用于多个行业，但其一些重要的行业垂直行业包括消费电子，电信和IT，制造，汽车和医疗设备。由于在计算机和智能手机市场中广泛采用HDI PCB，因此消费电子行业垂直行业是HDI PCB市场中最大的贡献者汽车市场由于汽车数字化的增加及其在自动驾驶汽车上的进步，预计在预测期间的复合年增长率最高。
HDI PCB市场
资料来源：MRFR分析
分割。
高密度互连PCB市场分为高密度互连层，行业垂直和地区/国家/地区。
按高密度互连层的数量，市场分为1、2和所有。
按行业垂直，HDI PCB市场分为消费电子，军事和国防，电信以及IT，汽车，制造，医疗设备等。
按地区，HDI PCB市场被细分为北美，欧洲，亚太地区和世界其他地区。
区域分析
据估计，HDI PCB市场将在2018年至2023年的预测期内以显着速度增长。全球HDI PCB市场的地理分析已针对北美，欧洲，亚太地区和世界其他地区。
预计北美将在预测期内主导HDI PCB市场。就半导体领域的创新技术发展和采用而言，北美地区被认为是最先进的地区。该地区在HDI PCB市场中具有巨大的收入潜力，尤其是来自汽车和消费电子行业的垂直行业。预计在预测期内，美国将成为北美地区HDI PCB市场的主要国家。
预计在预测期间，亚太地区将以最快的速度增长。低成本技术的可用性和该地区许多电子设备制造公司的存在是该地区HDI PCB市场的一些驱动因素。就市场份额而言，中国，日本和印度一直是亚太地区的主要国家，预计在接下来的几年中，这种趋势将持续下去。
竞争分析
高密度互连PCB市场提供了巨大的新机会以及激烈的竞争者。电子行业的性质创造了一种竞争环境，这种景观正在不断发展，新兴和扩展。为了满足客户的动态要求，主要供应商主要通过增加研究与开发（R＆D）活动或通过Acqusitions进行投资来关注新产品开发。根据HDI PCB市场的最新趋势，预计市场上会有更多的收购
关键人物;主力;重要一员
高密度互连PCB市场的杰出参与者是EPEC，LLC（美国），TTM Technologies（美国），PCBCART（中国），千年电路有限公司（美国），Rayming（中国），Mistral Solutions Pvt。有限公司（印度），塞拉电路公司（美国），高级电路（美国），Fujitsu Interconnect Technologies Limited（日本），Fineline Ltd.（以色列）和Austria Technologie＆Sytemtechnik Aktiengesellsellsellsellsellsellsellschaft（Austria）。
目标听众
- HDI PCB制造商
- 电子产品制造商
- 经销商和分销商
- 标准制造机构和协会
- 汽车和制造业
- 定制电子产品开发人员
报告范围：
| 报告属性/度量 | 细节 |
|---|---|
| 市场规模 | 1560060万美元 |
| CAGR | 12.4％ |
| 基准年 | 2019 |
| 预测期 | 2020-2027 |
| 历史数据 | 2018 |
| 预测单元 | 价值（百万美元） |
| 报告覆盖范围 | 收入预测，竞争格局，增长因素和趋势 |
| 细分市场覆盖 | 高密度互连层的数量，行业垂直数量 |
| 地理位置覆盖 | 北美，欧洲，亚太地区和世界其他地区（行） |
| 关键供应商 | EPEC，LLC（美国），TTM Technologies（美国），PCBCART（中国），Millennium Circuits Limited（美国），Rayming（中国），Mistral Solutions Pvt。有限公司（印度），塞拉电路公司（美国），高级电路（美国），富士通互连技术有限公司（日本），Fineline Ltd.（以色列）和奥地利Technologie和Systemtechnik Aktiengesellsellsellsellsellsellsellsellsellsellschaft（Austria） |
| 关键市场机会 | 对于传统PCB而言，对HDI PCB高电路密度的认识越来越大，这使设计人员可以在HDI PCB上安装更多组件。 |
| 关键市场驱动力 |
常见问题（常见问题解答）：
Sierra Circuits，Inc。（美国），Mistral Solutions Pvt。有限公司（印度），富士通互连技术有限公司（日本），高级电路（美国），Fineline Ltd.（以色列）和奥地利Technologie和Systemtechnik Aktiengesellsellsellsellschaft（奥地利）是市场上的一些候选人。
预计将在未来时期刺激市场的复合年增长率为12％。
由于在半导体领域实施了高级技术，北美地区正在飙升。
市场上的细分市场是行业垂直，高密度互连层和区域。
对节能，较小和高性能的PCB的需求是市场增长的重要驱动因素。