FinFET技术市场研究报告:通过技术(3 nm, 5 nm, 7海里,10 nm, 14 nm, 16 nm, 20和22 nm),应用程序(中央处理单元(CPU),芯片系统(SoC),现场可编程门阵列(FPGA),图形处理单元(GPU)和网络处理器),由最终用户(手机、云服务器/高端网络、物联网/消费电子产品、汽车和其他),预测到2027年

FinFET技术市场概述

根据最新研究报告,市场研究(MRFR)预测,未来FinFET技术市场规模将达到2.6866亿美元,到2025年,增长40.3%的复合年增长率(CAGR)从2019年到2025年,在预测期内。光纤三栅极晶体管,通常称为FinFets,是建立在3 d三栅极晶体管半导体材料或SOI晶片。因为门是毛圈的渠道,有效控制给定的通道,从这三个方面,提出的小玩意FinFet的力量可能会扩大通道的宽度(见图)。FinFets表现出较低的敏感度dopant-induced波动和配有低通道掺杂,通道内产生的电荷载流子迁移率的提高,因此,优秀的性能。

可穿戴设备帮助该行业的发展。的主要原因之一FinFET技术市场增长的驱动力是使用耳机的IC芯片智能衣服。可穿戴传感器和IC芯片发送数据,如脉冲速度,运行长度,并通过蓝牙手机。韩国一直是一个重要的亚太地区消费电子行业的领导者。对智能设备的日益增长的需求以及技术进步推动了市场需求。为了满足不断增长的客户需求,几个主要的市场参与者不断投资于FinFet技术开发。这种情况下预期提振该国FinFet的技术领域。业务也受益于健康产业内的生物传感器需求增加糖尿病和心脏病患者,以及综合病人监护。最新的可穿戴传感器包括IC芯片与现代Finfet技术市场的增长。

这份报告包含了所有的信息全球FinFET技术市场优势。该报告还包含动态的顶峰,分割,关键球员,区域分析,和其他重要的因素。和全球FinFET的详细分析技术市场分析和预测2025年还包括在报告中。

Covid 19日分析

COVID-19流行破坏我们的全球经济,FinFET科技公司难以竞争。虽然FinFET过程技术公司试图重组和调整,许多活动都停止了。持续COVID-19问题打击了几家企业,包括FinFet科技产业。这种流行病造成暂时的关闭和社会隔离,导致经济放缓,需求和供给链中断,和植物和工业闭包。所以,FinFet技术市场发展。

市场动态

• 司机

为了使FinFET技术市场继续扩大,必须考虑各种各样的变量。许多因素,包括不断增加的芯片的需求,实现新技术的便携式平板电脑和技术,集成电路产业扩张,FinFet技术的优点,提高设备性能,蓬勃发展的电子和手机市场,更高的性能比高容量较低的电流泄漏技术,和增加对小型半导体的需求。另外一个因素推动市场发展是提高离子电导率,这是受技术进步。

• 机会

对生物医学传感器在医疗保健行业的不断增长的需求为糖尿病和心脏病患者,以及集成监控病人在医疗领域,都是FinFET技术市场的扩张创造了机会。当代可穿戴传感器配有集成电路(ic),这反过来又熟悉最新的Finfet技术,从而推动市场的扩张。

• 限制

另一方面,自热的问题,以及概念设计的复杂性,可能会限制全球FinFet的发展技术市场在预测期间。

• 挑战

晶片和低成本的廉价门FD-SOIs成本提供最重要的屏障FinFET的广泛应用的技术。大部分CMOS和FinFETs相比,从加工晶圆和盖茨的成本是便宜。其他因素考虑过程和阶段,面具的数量工具退化,死缩小面积,和可变收益。FDSOI的低成本是行业面临的最重要问题之一,因为几乎没有显著差异在这两种方法的性能;前者以更低的成本提供可比或优越的能源使用,而后者没有。

累积增长分析

消费者技术部门在市场上看到实质性的扩张由于Finfet技术的广泛使用在各种各样的电子产品。因为他们希望增加他们的效率和密度集成电路,集成电路制造商现在大量使用Finfet技术。作为对消费者电子设备的制造,FinFets用于各种电子被动元件,包括二极管、集成电路、和其他类似设备,电气部分,如晶体管、场效应晶体管、和其他类似设备,提供一个高水平的功能。Finfets近年来崭露头角的关键技术集成到集成电路。这些元素是导致市场的扩张。

价值链分析

据报道,全球FinFET技术市场分为技术、应用程序和终端用户的部门。技术FinFET技术全球市场分为3海里,5 nm, 7海里,10 nm, 14 nm, 16 nm, 20 nm, 22纳米。FinfeT的全球市场技术分为CPU、GPU, SoC (SoC),现场可编程门阵列(FPGA)和网络处理单元通过FinfeT技术的应用程序。全球FinFET技术市场被分为移动、云服务器、高端网络,物联网/消费电子产品、汽车、和其他应用,终端用户的基础上。

分割概述

FinFET技术市场分割技术的基础上,应用程序和终端用户的部门。预计全球FinFET技术市场趋势见证像样的增长预测期间。

通过应用程序

基于应用程序,市场划分为CPU、GPU, SoC (SoC),现场可编程门阵列(FPGA)和网络处理单元。

由最终用户

基于推进类型,市场划分为移动、云服务器、高端网络,物联网/消费电子产品、汽车、和其他人。

区域分析

据报道,根据地区,全球finFET技术市场分为北美、欧洲、亚太和世界其他地区。在投射期间,北美将影响市场。增加手机,新技术,如人工智能(AI)和数据科学(ML),扩大FinFet技术在不同行业,和FinFet的使用智能手机cpu和内存空间的关键数字机器来支持多个移动和5 g应用程序添加FinFet技术市场的增长。此外,认为新技术的发展正在使用,越来越多的智能手机用户,和新的技术进步,包括机器学习和人工智能在不同的最终用途的应用程序,也导致了市场的增长。FinFet技术市场亚太区的健康成长。

第二大FinFet技术在预测年度的欧洲市场份额预计将在亚太地区区域,预计在预测期健康成长。FinFet的全球技术市场的发展在亚太地区增加了快速城市化和工业化的中国,日本和印度,以及多产的部署复杂的智能手机和汽车的cpu。

竞争格局

有大量的大型和中型公司全球FinFET科技公司的很大一部分,这是一个分裂的结果。除了重要的制造业资源,行业的大公司也参与了各种各样的研究和发展计划。

主要的关键球员

• 台湾半导体制造有限公司(台湾)


• 高通科技有限公司(美国)


• 英特尔公司(美国)


• 三星电子集团股份有限公司(韩国)


• GLOBALFOUNDRIES(美国)


• Xilinx公司(美国)


• 手臂有限公司(英国)


• 联发科


• 合并(台湾)


• Atomera Inc .(美国)


• 中芯国际集团(中国)


• 华为技术有限公司(中国)


• 联华电子股份有限公司(台湾)


• 苹果公司(Apple Inc .)(美国)


• 博通公司(美国)


• NVIDIA公司(美国)


• 高级微设备公司(AMD)有限公司(美国)

报告概述

以下报告包括-

• 市场概述


• Covid 19日分析


• 市场动态


• 司机


• 机会


• 限制


• 挑战


• 累积增长分析


• 价值链分析


• 分割概述


• 通过应用程序


• 由最终用户


• 区域分析


• 竞争格局

最近的进展

• 台湾半导体制造有限公司2019年4月表示,该公司现在已经创建了一个5纳米技术用于设计。这种技术提供了复杂的逻辑处理能力来满足不断增长的需要,被推的人工智能和5克。


• 截至2019年4月,三星电子有限公司已经完成了一个超薄FinFET过程技术的发展,基于先进的极端的紫外线辐射(EUV)节点。这个设备的有效性取决于逻辑地区高25%,功耗降低20%,输出是其他FinFET过程技术相比高出10%。


• 2019年2月,英特尔公司宣布推出集成MRAM基于22纳米技术对物联网设备。MRAM设备准备大规模生产和预计将非常有利于物联网(物联网)应用程序,根据研究人员。

细分表

通过技术

• 3海里


• 5海里


• 7海里


• 10纳米


• 14海里


• 16纳米


• 20海里


• 22纳米

通过应用程序

• 中央处理单元(CPU)


• 芯片系统(SoC)


• 现场可编程门阵列(FPGA)


• 图形处理单元(GPU)


• 网络处理器

由终端用户

• 移动


• 云服务器/高端网络


• 物联网/消费电子产品


• 汽车


• 其他人

按地区:

• 北美


• 欧洲


• 亚太地区


• 世界其它地区

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常见问题(FAQ):

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