硅，晶圆和制造市场研究报告

功能印刷市场研究报告，按材料(基材(玻璃、塑料、纸张、碳化硅、氮化镓等)、油墨(导电油墨、石墨烯油墨、介电油墨等)、印刷技术(喷墨印刷、丝网印刷、凹版印刷、柔版印刷等)应用(传感器、显示器、RFID标签、照明等)电池，光伏，其他)-预测到2027年

功能印刷市场概要功能印刷市场预计将从2018年的105.2亿美元增长到2024年的302.7亿美元，预测期内复合年增长率(CAGR)为19.26%。对…的需求激增

封装电源(PSiP)和芯片电源(PwrSoC)市场:各产品(PSiP和PwrSoC)，应用领域(电信和IT，汽车，消费电子，医疗设备和军事和国防)-预测到2027年

电源封装与安培芯片电源市场分析封装电源与安培电源最新的MRFR(市场研究未来)电源显示，芯片电源市场预计在2017- 2023年间将达到23亿美元。

3D半导体封装市场:按类型(3D SIP、3D WLP、3D SIC、3D IC)、封装方式(封装上封装、通过硅(TSV)、通过类(TGV)等)终端用户(消费电子、电信、工业、汽车、军事和航空航天)、地区-预测至2027年

3D半导体封装市场预计将见证374.727亿美元的估值，在预测期间(2018-2023)以16.25%的复合年增长率增长。对3D半导体封装的需求不断上升，主要是du..

多层陶瓷电容器(MLCC)市场，各类型(I类(NP0/C0G, U2J，其他)，II类(X7R, X5R, Y5V, Z5U)，各应用(消费电子，汽车，制造，电信，交通，医疗保健)-预测至2027

市场概述:MLCC或多层陶瓷电容器被赋予了金属和陶瓷交替层。陶瓷金属在这里起介质的作用。多层陶瓷电容器是一种安装装置类型的电容器，提供低价值..

微缩印刷市场研究报告:各油墨类型(微压纹，特殊，磁性，UV不可见光，红外油墨标记)，基材类型，应用(BFSI，政府，包装，医疗保健，消费电子，国防)-预测到2027年

微缩印刷市场在2018年的价值为5.412亿美元，预计到预测期结束时将达到7.518亿美元，年复合增长率为5.91%。微缩印刷是微缩印刷的重要技术之一。

串行NOR闪存市场:到2027年各类型(1mb、4mb、8mb、32mb等)、各应用(消费电子、IT、汽车和工业、通讯等)及地区预测

串行NOR Flash市场概述串行NOR Flash市场预计将在当前的预测期内(2018-2025年)经历一次巨大的转变。基于导致客户规模增加的趋势和进步…

全闪存阵列市场研究报告:截至2027年各存储模式(文件，对象，块)，闪存媒体(自定义闪存模块，固态硬盘)，终端用户(BFSI，医疗保健，媒体和娱乐，商业机构，政府，其他)行业预测。

全闪存阵列市场概要:在预测期内，全闪存阵列市场预计将从2018年的57.8亿美元增长到2024年的162.1亿美元，CAGR为20.56%。全闪存阵列是一种使用闪存存储的驱动器。

智能气动市场研究:信息类型(智能气动阀门，智能气动执行器，智能气动模块)，组件(硬件，软件)，终端用户(汽车，石油和天然气，食品和饮料，能源和电力)-预测到2027年

2017年，全球智能气动市场价值为31.4亿美元，预计到预测期结束时将达到47.6亿美元，年复合增长率为7.5%。智能气动是一种先进的气动设备。

半导体存储器IP市场:按类型(动态随机存取存储器，NAND和静态随机存取存储器)，应用(网络，工业自动化，汽车，消费电子设备，移动计算设备和其他)-预测到2027年

据预测，到2023年，半导体存储器IP市场的增长率将达到12.2亿美元。该公司预计全球年复合增长率为13.5%。数字的积分。

SerDes市场:各产品类型(独立SerDes和SerDes IP核)，各应用(数据中心，5G无线基础设施，ADAS，汽车信息娱乐和其他)，各终端用户(IT和电信，消费电子，汽车和其他)和地区-到2027年的预测

全球SerDes市场中期前景依然乐观。预计在预测期内(2020-2027年)，该市场将获得15.27%的健康复合年增长率。功能块，如Ser..