电子封装市场调研报告:材料(塑料，金属，玻璃和其他)，封装技术(通孔安装，表面表面安装技术[SMD]和芯片规模封装[CSP])，最终用户(消费电子，航空航天和国防，汽车，电信和其他)和地区(北美，欧洲，亚太及世界其他地区)-预测至2027年

市场简介

全球电子封装市场估计达到到2025年225449万美元,注册一个16.10%的复合年增长率在预测期内2019 - 2025。

电子封装定义为将芯片和电子元件连接成一个微系统。微系统由各种组件组成，如二极管、集成电路、放大器、整流器、芯片，以保护内部组件免受冲击、水和火灾等。这种包装正被应用于电子设备和小工具。全球消费电子产品需求的增长是推动全球市场增长的主要因素之一。此外，智能手机在全球的普及也推动了市场的增长。然而，与散热和电子封装最初的高成本相关的担忧是阻碍市场增长的一些因素。全球范围内物联网和无线设备的使用和进步也促进了全球电子封装市场的增长。

分割

全球电子封装市场已根据材料、封装技术、终端用户和区域进行了细分。

按材料划分，市场分为塑料、金属、玻璃等。

封装技术细分为通孔安装、表面贴装技术(SMD)和芯片级封装(CSP)。

按最终用户划分，市场分为消费电子、航空航天和国防、汽车、电信等。

按地区划分，市场分为北美、欧洲、亚太和世界其他地区。

2017-2025年全球电子封装市场(百万美元)

来源:MRFR网站

区域分析

全球电子封装市场预计将在2019年至2024年的预测期内以显著的速度增长。全球电子包装市场的地理分析已经进行了北美(美国、加拿大和墨西哥),欧洲(英国、德国、法国、西班牙、意大利和欧洲其他国家),亚太地区(中国、日本、印度和其他亚太地区),和世界上的其他国家(中东和非洲、南美)。

根据MRFR分析，亚太地区在2018年主导了市场，由于该地区消费电子产品的需求不断上升，预计在预测期内将占据主导地位。此外，各种电子封装公司的存在，如三星电子有限公司和台湾半导体制造有限公司提供电子封装材料和技术进一步推动了该地区市场的增长。此外，该地区人口的增长和可支配收入的增加是增加消费电子产品需求的一些主要因素;这进一步推动了该地区电子封装市场的增长。此外，该地区的一个主要市场驱动因素是其在全球半导体器件生产方面的主导地位。半导体封装市场的主要参与者都在亚太地区拥有生产设施，这导致了电子封装技术的更快发展，并使产品更容易进入市场。按照国家划分，该地区分为中国、日本、印度和亚太其他地区。2018年，中国主导了市场，印度紧随其后。此外，政府支持的促进尖端技术和开发半导体封装解决方案的计划和投资进一步有助于推动市场

关键球员

MRFR认可全球电子封装市场的主要参与者为AMETEK公司(美国)、Dordan制造公司(美国)、DuPont de Nemours公司(美国)、GY包装公司(美国)、Plastiform公司(美国)、Kiva容器公司(美国)、Primex设计与制造公司(美国)、Quality Foam Packaging公司(美国)、Sealed Air公司(美国)、the Box Co-Op公司(美国)、UFP Technologies公司(美国)、Intel公司(美国)、意法半导体(瑞士)、Xilinx Inc.(美国)、三星电子(韩国)、AMS AG(奥地利)、台湾半导体制造有限公司(台湾)、等等。

卓越的玩家不断创新和投资于研究和开发，以呈现一个具有成本效益的产品组合。最近，主要企业之间进行了兼并和收购，企业实体利用这一战略来加强对客户的接触。

目标受众

• 军事和国防


• 投资者和顾问


• 系统集成商


• 政府组织


• 研究/咨询公司


• 制造商


• 安全解决方案提供商


• 行业


• 精力与力量玩家


• 全球电子封装公司


• 制造企业


• 贸易商、经销商和供应商


• 协会及行业团体


• 技术提供商

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常见问题:

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