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电子封装市场调查报告:按材料(塑料，金属，玻璃等)，封装技术(通孔安装，表面表面安装技术[SMD]和芯片规模封装[CSP])，最终用户(消费电子，航空航天和其他)国防，汽车，电信等)和地区(北美，欧洲，亚太和世界其他地区)-预测到2027年

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报告代码：MRFR / SEM / 7233-HCR

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