半导体生产设备市场Research Report - Global Forecast 2027

半导体生产设备市场,按类型(前端设备,后端设备),按产品(DICING机器,探测机,切成薄片的晶圆拆卸,清洁机,晶圆边缘研磨机,波兰研磨机),尺寸 - 预测2027 2027

ID:MRFR/SEM/2845-HCR |2021年2月|区域:全球|100页

市场概况


通信和信息产品对半导体生产设备市场中使用的设备产生了巨大的需求。在由设备供应商交付后,它提出了更高的性能芯片,因此可以在工作中提供效率。同样,通过定期使用这些芯片,分配,产生和消耗的能源的过程已被广泛转化。


此外,预计到全球市场中,半导体生产设备市场将以7%的复合年增长率增长,以占全球市场预测期结束的较高市场价值份额约为630亿美元。


COVID 19分析


随着全球大流行的爆发日益增长,19个企业遭受了巨大的损失,这使经济陷入了强迫衰退。全球大流行的日益增长的浪潮使个人在金融危机之间与健康问题作斗争。锁定状况导致大多数制造单元关闭,这导致全球半导体生产设备市场的销售收入急剧下降。供应链网络也被破坏了,从而降低了利润率。


However, it is expected that the semiconductor production equipment market will recover from this global pandemic of COVID 19 by strategizing properly to meet the requirements of their customers. Also, it is expected to recover at the end of the third quarter in the coming year.


市场动态


司机


由于其在太阳能电池板,传感器,插电式电动汽车,风力涡轮机,智能电表等方面的大量使用,对全球市场的需求正在不断增加。在消费电子产品中使用半导体设备为全球市场中半导体生产设备市场的需求增添了需求。


机会


在估计的时期,预计中国将拥有高增长的市场,因此,半导体生产设备市场将提供大量增长机会。此外,在创新架构和碎屑尺寸变化中使用半导体设备在全球市场的估计期内提供了增长机会。


约束


在全球市场中,对半导体生产设备市场的需求正在迅速增加,但某些因素限制了该市场的增长。清洁设备和清洁室进行制造和制造过程的需求加上数据的准确性,同时将其转移到芯片上是对全球市场增长的障碍。


价值链分析


由于与之相关的各种收益,全球市场对半导体生产设备市场的需求正在大大增加,因此增加了价值。在制造和生产过程中使用半导体为竞争者提供了上边缘,并导致收入增加。此外,使用包装设备和装配设备可确保更高的生产率和长寿,从而为全球市场带来需求。使用半导体的基础设施效率低下的开发是一个很大的优势。


市场细分


全球市场中的半导体生产设备市场已根据类型,产品,尺寸和区域进行了划分。


基于类型


市场已根据前端设备,后端设备和其他设备的类型进行了划分。


基于产品


全球市场已根据产品分为波兰研磨机,晶圆边缘研磨机,清洁机,切成薄片的晶圆拆卸,晶圆制造商,探测机,迪肯机器等。


基于尺寸


The global market has been divided based on the dimensions into 2D, 2.5D, 3D, 5D, and others.


基于区域


全球市场已根据该地区分为亚太地区,欧洲地区,北美地区和世界其他地区。


区域分析


全球市场已根据该地区分为亚太地区,欧洲地区,北美地区和世界其他地区。由于存在各种巨型市场参与者的存在,这些筹码是生产其他产品所需的芯片,因此北美地区在半导体生产设备市场中最大的市场份额。


由于估计时期的快速增长,这是欧洲地区在全球市场中半导体制造设备市场中的第二大市场份额。英国和德国等大国的存在是另一个主要原因。


由于印度,日本和中国等国家的存在,由于对半导体的需求很高,因此,全球市场中半导体制造设备市场的第三大市场份额由亚太地区持有,因此驱动了半导体生产该地区的设备市场。


世界其他地区包括拉丁美洲地区和中东和非洲地区的地区,由于这些地区的基础设施部门的发展较小,在半导体制造设备市场方面表现出惨淡的增长。


竞争格局


下面提到了全球市场上最著名的主要主要参与者:



  • 高通技术公司(美国)

  • Micron Technology Inc.(美国)

  • 英特尔公司(美国)

  • 应用材料公司(美国)

  • Alsilmaterial(美国)

  • Atecom Technology Co.,Ltd。(台湾)

  • 东京电子有限公司(日本)

  • 林研究公司(美国)

  • KLA-Tencor Corporation(美国)

  • Screen Holdings Co.,Ltd。(日本)

  • Teradyne Inc.(美国)

  • ASML Holdings N.V.(荷兰)

  • 三星集团(韩国)


These major key players use various strategies to sustain their market position in the semiconductor production equipment market in the global market by collaborating, by going for mergers, and acquisitions, setting up a new joint venture, establishing a partnership, developing a new production process, innovation in the existing product, developing a new product line, and many others to expand their customer base in the untapped market of the semiconductor production equipment all across the globe.


近期发展



  • 2006年10月,Rudolph Technologies,Inc。(美国)和东京电子有限公司(日本)进入集成以提供制造产品和分销将有助于更有效地满足客户。

  • In July 2019, the outstanding shares of Kokusai Electric Corporation (Japan)计划通过花费22亿美元,可以通过应用材料获取。这将帮助公司增加它的global services and leadership in the batch wafer processing system and to increase its strengths.

  • 2019年9月,两家子公司,即Tel Epion Inc.(US)和Tel FSI,Inc。(美国)由东京电子公司合并,将提高其在美国运营和制造功能方面的效率。

  • 2020年3月,一个新的等离子设计蚀刻技术和基于解决方案LAM研究已启动系统。我的平台将推进功能,捕获和分析数据并确定芯片制造商的趋势和模式。


报告概述


这份全球半导体生产设备市场研究报告包括以下以下要素:



  • 市场概况

  • COVID 19分析

  • 市场动态

  • 价值链分析

  • 市场细分

  • 区域分析

  • 竞争格局

  • 近期发展


这份全球半导体生产设备市场研究报告包含了推动全球市场增长的因素,以及限制全球市场中该市场增长的因素。提到了预测期内半导体生产设备市场增长的机会。提到了Covid 19对全球该市场销售收入的影响。估计并提到了预测期间半导体生产设备市场的未来增长率。


目标受众


半导体生产设备制造公司,原始设备制造商,半导体生产设备提供商,半导体制造设备制造商,半导体制造商制造设备面板技术,市场研究和咨询公司,技术标准组织,系统集成商,系统集成商,研究和开发公司,解决方案提供商,技术投资提供者,技术投资提供者,技术投资者,技术投资者,技术投资者,技术投资者,技术投资公司,技术标准公司,技术标准公司,技术标准公司,技术标准公司,技术标准公司,技术标准公司,技术标准公司,技术标准公司,技术标准公司,技术标准公司,技术标准公司还有许多其他。



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常见问题(常见问题解答):


预计在预测期内,半导体生产设备市场预计将在全球市场上以7%的较高复合年增长率增长。

预计到全球市场预测期结束时,半导体生产设备市场预计将占630亿美元的较高市场价值。

北美地区占据了全球市场中半导体生产设备市场中最大的市场份额。

目录

1市场介绍

1.1简介

1.2研究范围

1.2.1研究目标

1.2.2 ASSUMPTIONS

1.2.3限制

1.3市场结构:

1.3.1全球半导体生产设备市场:按类型

1.3.2全球半导体生产设备市场:按产品

1.3.3全球半导体生产设备市场:按尺寸

1.3.4全球半导体生产设备市场:按地区按地区

2研究方法

2.1研究

2.2主要研究

2.3二级研究

2.4预测模型

3个市场动态

3.1简介

3.2市场驱动力

3.3市场挑战

3.4市场机会

4执行摘要

5. MARKET FACTOR ANALYSIS

5.1波特的五力量分析

5.2供应链分析

6半导体生产设备市场

6.1简介

6.2市场统计

6.2.1按类型

6.2.1.1前端设备,

6.2.1.2后端设备

6.2.1.3其他

6.2.2 BY PRODUCTS

6.2.2.1 DICING机器

6.2.2.2晶圆制造商

6.2.2.3切成薄片

6.2.2.4清洁机

6.2.2.5晶圆边缘研磨机

6.2.2.6波兰研磨机

6.2.2.7探测机

6.2.2.8其他

6.2.3尺寸

6.2.3.1 2d

6.2.3.2 2.5d

6.2.3.3 3d

6.2.3.4其他

6.2.4按区域

6.2.4.1北美

6.2.4.2欧洲

6.2.4.3亚太地区

6.2.4.4世界其他地方

7公司简介

7.1 QUALCOMM TECHNOLOGIES, INC. (US)

7.2英特尔公司(美国)

7.3 Applied Materials Inc.(US)

7.4 Alsilmaterial(美国)

7.5 Atecom Technology Co。,Ltd(台湾)

7.6东京电子有限公司(日本)

7.7林研究公司(美国)

7.8 SCREEN HOLDINGS CO., LTD (JAPAN)

7.9 ASML Holdings N.V.(荷兰)

7.10 Teradyne Inc。(美国)

7.11三星集团(韩国)

7.12 Micron Technology Inc.(US)

7.13其他
表列表

表1半导体生产设备市场,按类型

表2半导体生产设备市场,按产品

表3半导体生产设备市场,按尺寸

表4半导体生产设备市场,按地区

表5北美半导体生产设备市场,按类型

表6北美半导体生产设备市场,按产品

表7北美半导体生产设备市场,按尺寸

表8北美半导体生产设备市场,按地区划分

表9欧洲半导体生产设备市场,按类型

表10欧洲半导体生产设备市场,按产品

表11欧洲半导体生产设备市场,按尺寸

表12欧洲半导体生产设备市场,按地区

表13英国半导体生产设备市场,按类型

表14英国半导体生产设备市场,按产品

表15英国半导体生产设备市场,按尺寸

表16英国半导体生产设备市场

TABLE 17 ASIA-PACIFIC SEMICONDUCTOR PRODUCTION EQUIPMENT MARKET, BY TYPE

表18亚太半导体生产设备市场,按产品

表19亚太半导体生产设备市场,按尺寸

表20亚太半导体生产设备市场

表21按类型划分的世界其他半导体生产设备市场

表22世界其他半导体生产设备市场,按产品

表23世界其他半导体生产设备市场,按尺寸

表24世界其他半导体生产设备市场
数字列表

图1研究方法

图2半导体生产设备市场:按类型(%)

图3半导体生产设备市场:按产品(%)

图4半导体生产设备市场:按尺寸(%)

图5半导体生产设备市场:按区域(%)

图6北美半导体生产设备市场,按类型(%)

图7北美半导体生产设备市场,按产品(%)

图8北美半导体生产设备市场,按尺寸(%)

图9北美半导体生产设备市场,按地区(%)

FIGURE 10 EUROPE SEMICONDUCTOR PRODUCTION EQUIPMENT MARKET, BY TYPE (%)

图11欧洲半导体生产设备市场,按产品(%)

图12欧洲半导体生产设备市场,按尺寸(%)

图13欧洲半导体生产设备市场,按地区(%)

图14亚太半导体生产设备市场,按类型(%)

图15亚太半导体生产设备市场,按产品(%)

图16亚太半导体生产设备市场,按尺寸(%)

图17亚太半导体生产设备市场,按地区(%)

图18行半导体生产设备市场,按类型(%)

图19行半导体生产设备市场,按产品(%)

图20行半导体生产设备市场,按尺寸(%)

图21排半导体生产设备市场,按地区(%)

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