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电子包装市场研究报告：通过材料（塑料，金属，玻璃等），包装技术（通孔安装，表面表面贴装技术[SMD]和芯片级封装[CSP]），最终用户（消费电子产品，航空航天和国防，汽车，电信等）和地区（北美，欧洲，亚太和世界又居住） - 预测到2027年

页数：100.

报告代码：MRFR / SEM / 7233-HCR

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