印度浦那，2020年5月，MRFR新闻稿/-市场研究未来发布了一份关于全球电子封装市场的半生不熟的研究报告。
市场简介
随着电子封装企业的增加，如果新冠疫情不降临到人类身上，世界电子封装行业将迎来光明的未来。然而，MRFR研究显示，2020年全球电子包装市场将在疫情期间稳步扩张。根据MRFR研究，2019-2025年期间，电子封装全球市场将以16.10%的复合年增长率增长。到2025年，电子封装的全球市场将达到225449万美元。
电子包装市场的扩大可以归因于对微系统需求的增加。消费电子产品需求的激增可以推动全球市场的扩张。此外，智能手机的普及也会促进世界电子封装市场的扩张。相反，对于电子封装的散热和初始价格的担忧会阻碍市场的扩张。然而，物联网和无线设备的兴起可以极大地促进电子封装市场的扩张。
市场细分
全球电子封装市场的细分研究基于终端用户、材料和封装技术。
电子封装市场以材料为基础的细分市场有玻璃、塑料和金属等。
电子封装市场的封装技术细分为表面表面贴装技术(SMD)、芯片级封装(CSP)和通孔安装。
电子封装市场的终端用户细分为电信、消费电子、汽车、航空航天和国防等。
访问报告详情@//www.bjtldsoft.com/reports/electronic-packaging-market-8705
区域分析
根据MRFR分析，亚太地区的电子封装市场在全球市场增长曲线中处于领先地位。纵观回顾期间，由于该地区消费电子产品的广泛应用，电子封装市场可以快速增长。此外，不同的电子封装公司的存在，如台湾半导体制造有限公司和其他引进电子封装材料和相关技术，可以促进区域市场的扩展。亚太地区人口的增加和可支配收入的增加也是促进该地区电子包装市场扩大的因素。消费电子产品需求的增加也有可能推动亚太地区电子封装市场的发展。
在欧洲，对电子封装市场进行了细致的研究，为评估期。蓬勃发展的航空部门和快速扩张的汽车部门，以及消费电子的日益增长的效用，是促使电子包装市场在整个审查期间扩大的主要因素。由于半导体器件的应用增加，其生产能力的提高可以支持地区电子封装市场在不久的将来的扩展。
在研究期间，北美电子封装市场也出现了类似的驱动因素。北美主要的半导体封装开发商正在投资研究，以推出有效的创新。电子封装技术的快速发展也得到了关键企业的资助，可以支持市场的扩展。产品的便利性也支持了北美电子包装市场的崛起。
关键球员
MRFR确定了一些知名的电子封装供应商。他们是Dordan Manufacturing Company(美国)、Quality Foam Packaging Inc.(美国)、AMETEK Inc.(美国)、Plastiform Inc.(美国)、GY Packaging(美国)、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(台湾)、DuPont de Nemours(美国)、Primex Design & Fabrication(美国)、Kiva Container Corporation(美国)、the Box Co- op(美国)、UFP Technologies(美国)、seal Air Corporation(美国)、STMicroelectronics NV(瑞士)、Intel Corporation(美国)、Samsung Electronics Corporation(韩国)、Xilinx Inc.(美国)和AMS AG(奥地利)等公司。