市场概述
尖端功率半导体也同样被称为宽带隙半导体,因为它们有更广泛的带隙。像GaN和SiC有带孔:1.1,SiC: 3.3, GaN: 3.4。
一个更减少和深刻熟练的齿轮可以通过取代普通Si(硅)半导体与GaN和SiC。最先进的功率半导体为电子硬件的改进开辟了另一个机会领域。下一代功率半导体市场规模微电子与力器件的整合是数据创新的基础和中心。
当你完全消除了电线的要求,与他人交谈可以在世界各地。力半导体具有更广泛的特性,如惊人的电流-电压质量,低电压上升,有限的交换不幸,无尾流,轻量化器件等,为实现这一目标提供了重要的补充。
这下一代功率半导体市场份额报告研究在报告中分析了冠状病毒大流行对市场先驱、市场爱好者和颠覆者的收入影响,我们的调查也反映了这一点。
COVID-19分析:
Covid-19大流行震惊地影响了世界各地的生活方式。每个企业都需要面对两个前面的健康和货币的冲突 - 并且应该坚持受限制的衰退的这个季节。随着全球的财务下降全球的下一代电力半导体市场在数万亿美元的资金挹注下,人们纷纷猜测,从现在开始的一年内,恢复期可能会提前。摆脱这一困境的唯一办法是计划好应对这场大流行骚乱。我们承认,组织将从我们有能力的知识进入市场的不可思议的安排中获利。
我们将为您带来重要的水平报告,这些报告将揭示各种机械垂直行业的情况。这些行业报告迅速捕捉到大流行对不同行业垂直行业产生的巨大影响。整个组织的尝试是检查情况,并采取重要的但在财务上精明的措施,以对抗利率下降。我们的审查人员不断地考虑业务部门,并与关键的行业专家,以给我们的客户最好的知识到他们的业务部门。
市场动态:
像笔记本、个人电脑、手机、上网本、紧凑型媒体播放器和水平板显示器这样的买家硬件都需要先进的电源,高管们需要升级电源生产率和延长电池寿命。下一代功率半导体行业为了节能和减少力的利用,正在扩大对力半导体器件的需求。减少不幸,扩大权力,更好的可控性,以及在典型和有缺陷的情况下负责任的行为是推动市场的因素。
报告涵盖了尖端电源半导体市场的重要改善,作为天然和无机发展技术。不同的组织在自然发展过程中为零,例如项目调度,项目认可等,以及许可证和场合等其他组织。
下一代功率半导体市场增长在市场上看到的程序练习包括收购、组织和共同努力。这些工作为扩大市场参与者的业务和客户基础扫清了道路。
这新一代电力半导体市场预测报告涵盖了前沿功率半导体市场的关键增强,如通常和无机进展方法。各种协会都专注于特性改进技术,例如,事物调度、事物支持,以及许可和事件等其他技术。
在市场上发现的改进方法实践是收购、联合和共同努力。这些活动已经为扩大市场参与者的业务和客户基础让路。
最受欢迎的市场限制是供应商短缺。由于缺少商家导致的硅片不足,结合计划确定的举措。
在预计的时间框架内,SiC mosfet可能会受到市场限制。
市场挑战就像制造成本高一样,是市场挑战。巨大的制作成本,大量且昂贵的捆绑,缺乏精通,以及巨大的晶圆成本。
在即将到来的日子里,中心参与者可能会面临重大的市场困难。
在世界范围内新一代电力半导体市场分析在预计的时间框架内,电力半导体市场依赖于观察高发展。
该报告提供了领先的尖端电源半导体市场参与者的关键洞察力状态,并在景点上提供了重要的模式和开口。
价值链分析
半导体产业链以几个关键国家为特征——美国、台湾、韩国、日本、欧洲和中国。由于组织经常实践特定的交互步骤(计划、制造、收集),或者,另一方面,为了追求货币的熟练程度,提高(内存芯片、处理器等),因此没有一个区域设置在其领域中具有整个创建堆栈。最终,没有一个领域在半导体领域实现了“关键独立”、“机械摇摆”或“独立”。
实际上,这一值得的链条被深刻的相互依赖性,高级工作,并通过整个创造措施进行了密切协调的努力:美国无晶圆厂组织依靠台湾铸造厂生产筹码。铸造件依靠美国,欧洲和日本的硬件,合成物质和硅晶片。随后,半导体尊重链是深刻的创造性和熟练的,但是对外眩晕没有刚性。
段概述:
全球SiC功率半导体市场已经支离破碎,依赖于终端客户端、应用、晶圆尺寸和器件。
尖端功率半导体市场按类型分为GaN、SiC、其他。
按器件划分:二极管、MOSFET/IPD和IGBT/功率模块。
在使用方面,尖端电力半导体市场被分割成可再生能源、混合动力和电动汽车、智能家庭、LED灯和其他。
它给出了2017年至2027年五个重要地区的市场规模和数据指标;北美、欧洲、亚太地区(APAC)、中东和非洲(MEA)以及南美洲和中美洲。
区域分析
按照下一代功率半导体市场需求在美国,北美以5.20%的整体产业带动了尖端功率半导体市场,2015年的销售额为2345万美元。汽车领域的吸引力是推动北美市场的根本因素。
亚太地区作为最快的发展业务部门,CAGR的最快开发的商业部门有5.20%,并于2015年被尊重XX万元。预计亚太地区将在预期期间结束前压倒市场。欧洲仍然是第三次最大的市场,整体产业为5.20%,已被尊重2345万美元。
竞争格局
目前,北美正以5.20%的总体业务推动前沿功率半导体市场,2015年该市场预计为2345万美元。汽车区的吸引力是推动北美市场的关键因素。亚太地区以XX%的复合年增长率成为创建业务最快的地区,2015年被认为是2345万美元。在预期的时期结束之前,亚太地区将压倒市场,这是很正常的。
本报告中涵盖的主要公司列表:
最近的发展
报告概述
通过设备
按大小
通过申请
通过最终用户
按地区
报告属性/指标 | 细节 |
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市场规模 | 2027:2345万美元 |
CANG. | 2027年):5.20% |
基准年 | 2019 |
预测期 | 2020 - 2027 |
历史数据 | 2018 |
预测单元 | 价值(百万美元) |
报告覆盖 | 收入预测,竞争景观,增长因素和趋势 |
部分覆盖 | 产品材料,设备,应用 |
覆盖着地理位置 | 北美,欧洲,亚太和世界其他地区(行) |
关键供应商 | Infineon Technologies (Germany), STMicroelectronics (Switzerland), Mitsubishi Motors (Japan), Toshiba (Japan), Fairchild (U.S.), NXP Semiconductors (Netherlands), Fuji Electric (Japan), Semikron (U.S.), Vishay Intertechnology (U.S.), Renesas Electronics (Japan) |
关键市场机会 | 在碳化硅和氮化镓的帮助下,更好的电连通性 |
主要市场驱动 |
常见问题(常见问题):
对市场的理解一直被整体进入产品材料,区域,设备和应用的市场。
预计市场将在预测期间记录重复化的增长步伐,在2027年结束。
预计,北美地区将成为新一代电力半导体市场的地区领跑者。
市场上强烈指导全球市场增长的竞争者是三菱电机(日本),STMicroelectronics(瑞士),东芝(日本)和Fairchild(U.S.)计算一些。
预计半导体效率的需求主要是在市场上大大加入市场的长期增长目标。