在包和供电电源芯片市场研究报告,预测2027年

电源包(PSiP)和电源芯片(PwrSoC)市场:产品(PSiP和PwrSoC)、应用领域(电信和IT、汽车、消费电子、医疗设备和军事和国防),预测到2027年

ID: MRFR / SEM / 6295 - cr 2019年5月| |区域:全球| 101页

电源包&电源芯片市场分析


电源包&电源芯片市场上预计触摸23亿美元在2017 - 2023之间,显示最新的市场研究未来的(MRFR)在包和供电电源芯片市场预测报告。市场的强劲增长可以认可普及率的提高消费者的电动车。


COVID-19分析


COVID-19了全球。这值得注意的影响每个人,和包和供电电源芯片市场,总的来说,也不例外。这个市场影响大流行是由于大多数oem经历对产物的需求下降。实现多种不同国家政府规定的处理产物的需求爆发喜欢秋天,人力有限,有限的生产,和关闭生产设施完全可能会影响市场的增长。由于大供应链中断,这个市场是前所未有的痛苦。它没有帮助后的不确定性存在由于COVID-19耦合的动态范围与企业和政府的不可预测的反应,其中大部分已经停止操作在临时的基础上。另一方面,电子制造商预计装运延误和延误的运输从中国以及其他国家,这种致命的病毒是造成最大的破坏,因此对制造业产生巨大的负面影响。


市场动态



  • 司机


简单的制造过程来支持市场的增长


PSiP简单的制造过程和PwrSoC传统直流对直流转换器ICs将加强市场预测期的增长。


额外因素增加了在包和供电电源芯片市场规模包括研究和开发支出的增加管道、包装技术的技术进步,增加关注应用程序包括更高的输入电压范围,增加使用的通讯基础设施,消除外部组件的必要性和可用性的设计过程较短的版本,将混合信号技术单元和PwrSoC IC,和发展的氮化镓(GaN)和金刚砂(碳化硅)创建新的应用程序PSiP和PwrSoC ICs的机会。此外,硅技术的创新,和日益增长的使用等宽禁带材料碳化硅和氮化镓电子模块也增加了在包和供电电源芯片市场的增长。



  • 机会


负担得起的制造成本和低功耗提供健壮的机会


低功耗以及负担得起的制造成本以及更大的故障管理和功能为各种应用程序使他们非常受欢迎的IC解决方案,可能会提供健壮的关键球员在未来的机会。



  • 限制


设计复杂性作为市场约束


复杂性设计可能会有负面影响在包和供电电源芯片市场需求预测阶段。



  • 挑战


高成本作为一个市场的挑战


这些组件的高成本可以作为预测期间的市场挑战。


市场细分


的电源包&电源芯片市场被分割基于应用程序和产品。


PSiP段领导在包和供电电源芯片市场


通过产品,在包装和电源供电芯片行业划分为PwrSoC PSiP。其中,PSiP段将导致市场在预测期。它可能会接触到2023年20亿美元年复合增长率为健康。该组件已广泛应用于医疗器械、桌面系统、笔记本电脑、机顶盒、路由器、服务器、电信设备、便携式设备,和汽车系统增加的增长。


消费电子控制电源包和电源芯片市场


通过应用程序,在包和供电电源芯片市场被分割为军事和国防,医疗设备、消费电子产品、汽车、和电信。其中,消费电子产品领域预测期将主导市场。据预测接触。4 1354 2023美元。


区域分析


亚太地区在包和狮子在电源供电芯片市场


按地区,全球在包和供电电源芯片市场涵盖了最近的趋势和机会在欧洲,北美,亚太(亚太地区),南美洲,中东和非洲(MEA)。其中,亚太地区将狮子分享预测期。预计该地区发展健康26.9% CAGR预测期。大规模制造业转型加剧全球电源包和电源芯片在该地区的市场份额。中国拥有最大的市场份额的增长作为全球制造中心,吸引了值得注意的国家投资。此外,大型制造业最终用途,IT行业增长,增加互联网普及率,快速的经济增长,并增加使用数码设备也增加了市场的增长。


北美第二大持有份额在包和供电电源芯片市场


在北美,全球电源包和电源芯片市场预计掌握预测期的第二大份额。强劲的消费电子产品市场的存在加上关键权力的存在模块oem(原始设备制造商)是增加全球电源包和电源芯片市场在该地区的增长。


竞争格局


的电源包&电源芯片市场是高度竞争的第三方供应商,制造商和供应商在较高的浓度。关键球员将几种策略如并购、战略联盟,合作也呆在前沿,拓宽市场的力量。他们是高度专注于增加产品组合以及产品创新。


关键球员



  • 贝尔公司融合。

  • 德州仪器公司合并

  • 在半导体

  • 松下公司

  • Vicor公司

  • 江苏长江电子科技有限公司

  • 安靠

  • TDK公司

  • 英特尔公司

  • 日月光半导体集团


最近的进展



  • 2021年1月——达纳公司建立了电气化为商用车辆垂直。公司集汽车、软件、控制、逆变器以及电池的热管理和电力电子。


报告范围


的电源包&电源芯片市场提供相关有价值的信息市场的增长,市场动态,评估市场份额,利润,市场估计2017 - 2023年。报告还揭示了主要市场因素产生积极影响的市场增长的障碍和挑战的关键球员可能面临全面了解的读者。


通过产品



  • PwrSoC

  • PSiP


通过应用程序



  • 军事和国防

  • 医疗设备

  • 消费电子产品

  • 汽车

  • 电信和它


按地区



  • 北美

  • 欧洲

  • 亚太(亚太地区)

  • 南美

  • 中东和非洲(MEA)



报告范围:
报告属性/指标 细节
市场规模 23亿美元
CAGR 大量的复合年增长率
基准年 2019年
预测期 2020 - 2027
历史数据 2018年
预测单元 值(百万美元)
报告覆盖 收入预测、竞争格局、生长因子和趋势
部分覆盖 产品、应用领域和地区
区域覆盖 北美、欧洲、亚太和世界其它地区(行)
关键供应商 贝尔保险丝Inc .)、德州仪器公司在半导体,松下公司,Vicor公司,江苏长江电子科技有限公司、安靠,TDK公司,英特尔公司和ASE组
关键市场机会 负担得起的制造成本和低功耗提供健壮的机会
主要市场驱动

  • 简单的制造过程来支持市场的增长
  • 在研究和开发管道增加支出
  • 技术进步在包装技术


  • 分析师说话 要求定制

    常见问题(FAQ):


    到2023年结束,市场将获得超过2300美元Mn。

    亚太地区市场预计将增加的复合年增长率为26.9%。

    市场被分割,通过产品,到PSiP PwrSoC。

    PSiP段将主导市场。

    消费电子领域是推测25.7% CAGR登记。

    英特尔公司、安靠ASE集团TDK公司贝尔保险丝Inc .,松下公司、江苏长江电子科技有限公司,在半导体、德州仪器公司和Vicor公司的一些关键球员在报告中评估。

    的发展金刚砂(碳化硅)和氮化镓(GaN)预计推动市场的发展在不久的将来。

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