3D半导体包装市场：按类型（3D SIP，3D WLP，3D SIC，3D IC），包装方法（包装上的包装，通过硅Via（TSV），通过类（TGV）和其他）最终用户（消费者电子设备），电信，工业，汽车，军事和航空航天），地区 - 预测到2027年

市场概况

预计3D半导体包装市场将见证374.727亿美元的估值，在预测期（2018-2023）中增长16.25％。3D半导体包装的需求不断增加，这主要是由于与常规替代方案相比，3D半导体包装的几个功能优势。此外，对强力解决方案的偏好偏好对3D半导体包装的采用产生了积极影响。高级3D半导体包装解决方案提高了电路性能的性能。此外，消费电子产品的使用增加可增强3D半导体包装的采用。同时，电子产品的小型化趋势不断增长，为市场参与者创造了新的途径。3D半导体包装是一种具有几个好处的创新技术。3D半导体包装增强了电路的整体性能。对实现功率效率的关注越来越多，将注意力转向了3D技术用于半导体包装制造的使用。3D半导体包装中使用了各种包装方法，例如Flip-Chip，包装上，通过硅Via，通过玻璃Via和其他其他包装。

COVID-19分析

Covid-19严重影响了全球3D半导体包装市场，这主要是由于各种最终用户行业放缓。据报道，由于全球冠状病毒爆发，全球电信行业在第五代移动服务中面临重大延误。此外，监管时间表中的集体滞后以及频谱和拍卖的发行已成为市场增长的主要逆风。此外，全球各个国家的政府都推迟了以后的支出计划。由于网络服务的有限或不可用，这些都影响了指针，以影响消费者和业务组织。此外，锁定和移动限制影响了设备制造商的业务运营，导致组件短缺。

市场动态

司机

3D打印技术和添加剂制造（AM）/添加层制造方法的扩散促进市场增长。全世界的快速工业化和经济增长，以及遥测解决方案和半导体产品的巨大技术进步，推动了市场。此外，信息和通信行业的刺激增长正在创造巨大的市场需求，驱动半导体生产和销售。半导体改变了能量产生，分布和消费的过程。增材制造可以使供应链从减法方法生产的零件转换为更高的性能，创新的设计，使敏捷供应链能够采用行业4.0/5.0原则。

约束

3D印刷制造的高成本是一个重大限制。3D打印技术的高成本和生产所需的原材料的需求供应差距是预计将继续阻碍市场增长的主要因素。

累积增长分析

半导体在电力放大器中的使用不断增长，以支持市场增长。半导体在功率放大器中用于传输高速信号，超高射频和快速电子开关应用程序的使用不断上升。结果，预计这将在整个预测期间支持市场增长。

细分概述

市场报告根据类型，包装方法，最终用户和地区进行细分。按类型，市场分为3D SIP，3D WLP，3D SIC，3D IC等。通过包装方法，市场通过硅Via（TSV），通过玻璃Via（TGV）等细分到包装上。

根据最终用户，该报告被细分为消费电子产品，电信，工业，汽车，军事和航空航天等。按地区，市场被细分为美洲，欧洲，亚太地区，其他世界（Row）和其他地区。

类型分析

根据3D半导体包装的类型，3D SIP是最大的细分市场，目睹了高级产品的广泛用途。。2017年，3D SIP细分市场的市场份额约为33.5％。预计该细分市场将在预测期内以15.0％的复合年增长率进一步涌现。

包装方法分析

通过包装方法，通过硅Via（TSV）是最大的细分市场，主要目睹包装在包装上的广泛使用。由于其高密度和短连接，TSV方法比包装在包装上更优选。

该细分市场在收入方面为全球3D半导体包装市场做出了重大贡献。2017年，TSV部门的价值超过63.72亿美元。预计在审查期间，该细分市场将以令人印象深刻的复合年增长率进一步增长。

最终用户分析

通过最终用户，消费电子部门占市场份额最大，这主要是由于近年来消费电子部门的强劲增长。

预计到2023年，消费电子产品预计将达到1,17亿美元的估值，在审查期间的复合年增长率为15.99％。

市场细分

• 按类型
  
  
  
  • 3D SIP
  
  
  • 3D WLP
  
  
  • 3D SIC
  
  
  • 3D IC
  
  
  • 其他
  
  
  
  

• 通过包装方法
  
  
  
  • 包装包装
  
  
  • 通过硅通过（TSV）
  
  
  • 通过课程（TGV）
  
  
  
  

• 由最终用户
  
  
  
  • 消费类电子产品
  
  
  • 电信
  
  
  • 工业的
  
  
  • 汽车
  
  
  • 军事和航空航天
  
  
  
  

• 按地区
  
  
  
  • 北美
  
  
  • 欧洲
  
  
  • 亚太地区
  
  
  • 世界其他地方（行）
  
  
  
  

区域分析

从地理上讲，在审查期间，亚太地区可能仍然是3D半导体包装的极具吸引力的市场。该地区的3D半导体包装有巨大的机会。诸如半导体生产的增加以及3D半导体包装的广泛使用促进了区域市场增长。此外，该地区主要市场参与者的强大存在导致3D半导体包装技术的发展更快。以国家支持的计划和投资来增加半导体生产，从而对尖端包装技术产生了需求。此外，该地区半导体行业的强大研发管道促进了市场的增长。2018年，中国在收入方面在区域市场上占有很大份额，估计在未来几年内将持续这种趋势。2018年，APAC 3D半导体包装市场的价值超过8亿美元；预计在整个预测期内，市场将增长18.9％。北美在全球3D半导体包装市场中排名第二。 The regional market growth is driven by the strong growth of the electronics industry in countries like the US, Canada, and Mexico. American consumers prefer miniaturized electronic devices that are compact but do not compromise on power. Additionally, the rapid adoption of high-end electronic devices and the rise of machine learning and artificial intelligence (AI) technologies are major factors that are likely to promote the 3D packaging solutions uses for various semiconductor components. The North American 3D semiconductor packaging market reached a valuation of USD 3,888.2 million in 2017 and is likely to register a 14.6% CAGR during the assessment period.

竞争格局

由于许多玩家的存在，全球3D半导体包装市场的竞争激烈。为了获得更大的竞争份额，公司战略计划的参与者，例如并购，扩展，协作和产品/技术发布。他们基本上投资于改变消费者和商业环境以及驱动研发活动。

关键公司清单

• 英特尔公司


• Amkor Technology Inc.


• Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.


• 三星电子公司有限公司


• Stmicroelectronics NV


• 高级半导体工程公司


• Xilinx Inc.


• Siliconware Precision Industries Co. Ltd.


• AMS AG


• 台湾半导体制造有限公司

最近的发展

2020年11月19日---- ACM Research，Inc。（ACM - 美国），是针对半导体和高级晶圆级包装（WLP）应用程序的晶圆处理解决方案的领先供应商，启动了其新的Ultra ECP 3D平台，用于通过Silicon进行合并填充的3D通过（TSV）应用程序。

2020年12月18日---- ASE Technology Holding Co.，Ltd。是一系列半导体包装和测试以及电子制造服务的领先提供商，宣布该共识表明潜在的14.2％上涨空间。ASE在美国，台湾，亚洲和欧洲提供其产品，技术和服务。

2020年11月25日----台湾半导体制造公司（TSMC）是世界上最大的芯片制造合同公司，宣布开发了一种新的芯片制造技术。该公司与高级微设备（AMD）和Google合作开发了这项技术。

为了寻找用于小芯片的创新包装解决方案，半导体制造商提出了一种新的解决方案。TSMC现在正在使用称为SOIC的新型3D技术来堆叠并将各种芯片（例如处理器，内存和传感器）链接到一个软件包中。

2020年11月3日---- CEA-LETI宣布了与英特尔的新合作，以通过3D包装技术推进芯片设计。这项研究将集中于较小的芯片的组装，优化微处理器不同元素之间的互连技术，以及用于3D IC的新键合和堆叠技术，尤其是用于制作高性能计算（HPC）应用。

报告范围：

报告属性/度量	细节
市场规模	374.727亿美元
CAGR	16.25％
基准年	2019
预测期	2020-2027
历史数据	2018
预测单元	价值（百万美元）
报告覆盖范围	收入预测，竞争格局，增长因素和趋势
细分市场覆盖	类型，包装方法，最终用户和区域
地理位置覆盖	北美，欧洲，亚太地区和世界其他地区（行）
关键供应商	Intel Corporation，Amkor Technologry Inc.，Jiangsu Changjiang电子技术有限公司，三星电子公司有限公司，Stmicroelectronics NV，Advanced Semiconductor Engineering Inc.，Xilinx Inc.，Xilinx Inc.，Xilinx Inc.有限公司。
关键市场机会	在电力放大器中使用半导体来支持市场增长
关键市场驱动力	3D打印技术和添加剂制造和添加层制造方法的扩散 快速工业化和经济增长 信息和通信行业的增长激励

与分析师交谈 要求自定义

常见问题（常见问题解答）：

---