wi - fi芯片组市场研究报告:按类型(手机wi - fi、工业wi - fi和其他人),制造工艺(FinFET FDSOI CMOS,绝缘体上硅(SOI)和锗硅),模具尺寸(28 nm, 20 nm, 14 nm, 10 nm和其他人),应用程序(智能手机、平板电脑等),预测到2027年

wi - fi芯片组市场总结

全球无线芯片组市场预计将注册的复合年增长率是6.02%,注册实质性增长预测期间。市场价值18153美元。6 2018年百万;预计到2025年将达到27183 .7亿美元。北美占最大的市场价值6833美元。8 2018年百万;市场预计将注册一个5.65%的复合年增长率预测期间。

无线芯片是一个硬件组件或芯片系统(SoC),允许一个设备与另一个无线设备通信。硬件组件如外部无线局域网(WLAN)卡片或无线局域网适配器使大量使用无线网络(wi - fi)芯片组。wi - fi芯片组是用于多个应用程序,如智能手机、个人电脑和笔记本电脑。中可用的无线芯片通常是三个操作bands-single双和三乐队。发展计算机辅助系统,可穿戴技术、物联网(物联网),自动化技术的一些主要因素加剧了全球无线芯片组市场的增长。

Segmentative分析

基于类型,市场被划分为移动wi - fi,工业无线网络等等。移动无线网络段2018年占最大的市场份额,市场价值10331 .8万美元,它将注册预测期间的复合年增长率最高的国家。移动无线网络是一个袖珍的无线设备,创建自己的wi - fi热点每当需要和多个无线设备连接到互联网;它也被称为Mi-Fi。有两种类型的手机wi - fi热点小的可以支持几个小时的活动,而更大的和高科技的热点可以连接到一个设备一整天。工业无线网络是一组连接设备。这些网络是建立机器通过一个接入点彼此直接沟通。

芯片组设计微处理器的工作与一个特定的家庭。这些组件控制处理器与外部设备之间的通信。在这个快速发展的环境下,高功率电子产品日益增长的需求和增加wi - fi融入家庭和企业对电子工业的发展导致正增长的无线芯片市场。研究还表明,制造业和汽车行业希望大幅提高无线芯片组由于小型化和自动化的需求上升。最近的新闻告诉我们,高通的新205芯片组将wi - fi,蓝牙4.1,LTE功能手机。高通已经意识到可以利用的一个潜在的使用权力的手机芯片组。

区域分析

地区,全球无线芯片组市场被划分为北美、欧洲、亚太、中东及非洲和南美洲。北美地区预计将主宰wi - fi芯片组市场在预测期内由于一个已经建立的基础设施和增加无线智能手机和平板电脑在这一地区的所有权。

公司介绍

全球无线芯片组市场的关键球员是高通技术有限公司(美国),联发科技有限公司(台湾),英特尔公司(美国),意法半导体公司股价(瑞士),柏树半导体公司(美国),台湾半导体制造有限公司(台湾),全球铸造厂(美国),博通公司(美国),Marvell Technology Group Ltd .)(百慕大),在半导体(Quantenna通讯公司)(美国),Peraso技术有限公司(加拿大),德州仪器公司(美国),三星电子有限公司(韩国)和联华电子公司(泰安)。

关键的发展

• 2019年8月,高通技术公司推出了高通网络Pro系列和高通FastConnect 6800子系统。这些系列是基于新的WiFi芯片架构,帮助采用6。

• 2019年7月,联发科技公司推出两个新gaming-grade soc, Helio G90, G90T。这些芯片可以检测wi - fi的可耻的质量并自动切换到一个LTE连接。

• 2018年12月,英特尔公司推出了一个B365芯片组由22纳米制造过程。它支持硬件RAID作为PCIe和SATA存储设备。

• 2018年7月,在合同与先锋公司,数码产品的领先供应商,柏树半导体公司提供wi - fi和蓝牙车载信息娱乐系统的组合解决方案。先锋AVH-W8400NEX接收机的使用CYW89359组合Cypres提供的解决方案。

分割

• 按类型:移动wi - fi,工业无线网络等等

• 制造工艺:FinFET Fdsoi Cmos,绝缘体上硅(SOI)和锗硅

• 通过模具尺寸:28 nm, 20 nm, 14 nm, 10 nm,和其他人

• 应用:智能手机、平板电脑、电脑等等

• 按地区:北美、亚太、欧洲、中东和非洲,南美洲

关键问题解决的报告

• 历史市场规模(2018)是什么?


• 分割(组件/解决方案/行业)是推动市场?


• 增长率到2025年将会是什么?


• 这个市场的关键球员是谁?


• 关键球员采取的策略是什么?

报告范围:

报告属性/指标	细节
市场规模	美元27183 .7万
CAGR	6.02%
基准年	2019年
预测期	2020 - 2027
历史数据	2018年
预测单元	值(百万美元)
报告覆盖	收入预测、竞争格局、生长因子和趋势
部分覆盖	类型、制造工艺、模具尺寸,应用程序
区域覆盖	北美、欧洲、亚太和世界其它地区(行)
关键供应商	高通技术有限公司(美国),联发科技有限公司(台湾),英特尔公司(美国),意法半导体公司(瑞士),柏树半导体公司(美国),台湾半导体制造有限公司(台湾),全球铸造厂(美国),博通公司(美国),Marvell Technology Group Ltd .)(百慕大),在半导体(Quantenna通讯公司)(美国),Peraso技术有限公司(加拿大),德州仪器公司(美国),三星电子有限公司(韩国)和联华电子公司(泰安)
关键市场机会	在室内和室外使用wi - fi技术的定位系统。
主要市场驱动	计算机辅助系统的发展。 发展计算机辅助系统,可穿戴技术、物联网(物联网),自动化技术

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常见问题(FAQ):

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