RERAM市场研究报告 - 全球预测到2027年

RERAM市场研究报告：按类型（基于氧化物的RERAM，导电桥接RAM），最终用户（IT＆Telecom，消费电子，航空航天和防御，医疗保健，其他）和其他地区（北美，欧洲，欧洲，亚太地区，中东和非洲，中美洲和南美） - 预测到2027年

ID：MRFR/SEM/6928-HCR |2021年2月|区域：全球|100页

市场概要


预计全球RERAM市场将从2018年的3.1亿美元增长到2025年的6.55亿美元，在预测期内的复合年增长率为16％。自过去几年以来，由于其较低的读取潜伏期和更快的写作性能，诸如电阻随机记忆（RERAM）等新兴的非易失性记忆技术（RERAM）一直受到重大关注。随着人工智能，高性能计算（HPC）和IoT设备的出现，生成的大量数据是密集且复杂的。为了有效地处理此数据，需要创新的记忆技术。半导体公司正在采用RERAM来应对人工智能和HPC的要求，因为它可以显着减少现代系统的能源消耗，同时增强性能。因此，对于AI，IoT和Big Data等技术，需要高带宽，低功耗和高度可扩展的存储器设备，正在增强RERAM市场的增长。同样，随着RERAM的吸收功率比NAND Flash少得多，它最适合在用于工业和汽车应用的传感器设备中的内存。在固态驱动器（SSD）和非挥发性双线内存模块（NVDIMMS）等应用中，经常将重新拉液视为逻辑替换，因为其更高的存储器密度，更快的读写速度和较低的功率要求。此外，预计在预测期内，对连接设备中新出现的非易失性记忆的需求不断增长。但是，由于这些记忆依赖于复杂的开关机制和外来材料，因此开发需要更长的时间。 Also, the availability of alternatives like DRAM and flash is making it difficult for the ReRAM to get a foothold in the market.


RERAM是一种包括备忘录的非易失性内存 - 其电阻取决于施加的电压。RERAM具有高储物密度，较低功率使用，更高的读写速度以及负担得起的成本的巨大潜力，因为MEMRESISTORS的薄度。市场上可用的两种主要类型的重新拉接基于氧化物的重新拉姆和导电桥接RAM。目前，由于其巨大的潜力，Reram即将成为数字主流的一部分。


关键发展



  • 2019年9月，惠普公司与Hynix Semiconductor Inc.开发新材料和过程集成技术，以抵抗性随机记忆（RERAM）的形式将新材料和过程集成技术转移到商业发展。



  • 2019年1月，印度理工学院德里（IITD）与总部位于以色列的Weebit Nano合作，从事一个研究项目，该项目将应用Weebit的Siox Reram Technology应用于AI的计算机芯片


分割


全球RERAM市场已根据类型，最终用户和区域进行了细分。


根据类型，市场已被细分为基于氧化物的RERAM和导电桥接RAM。


根据最终用户，市场已被细分为IT和电信，消费电子，航空航天和国防，医疗保健等。


按地区划分的全球重新兰社市场已被归类为北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及中部和南美。


区域分析


预计在2019年至2025年的预测期内，全球重新兰氏市场将以显着增长。RERAM市场的地理分析是针对北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及中央和中央和中央南美洲。


预计从2019年到2025年，亚太地区将在RERAM市场中占有最大的市场份额。在该地区，中国（包括台湾）是电子产品的主要生产国，也是市场参与者的关键投资目的地之一。此外，它占重新兰氏生产的很大一部分。由于市场参与者高度集中，熟练的技术专长以及在主要应用领域的RERAM越来越多，北美在RERAM市场上占有重要份额。


RERAM市场
RERAM市场


资料来源：MRFR分析


竞争分析


RERAM市场中的杰出参与者正在追求高密度重新兰氏产品的推出，这是进一步提高其市场份额的关键增长策略。例如，在2019年，富士通半导体有限公司与Panasonic Semiconductor Solutions Co.，Ltd合作推出了一个8MB RERAM非挥发性内存，该记忆对情况有效数据读取的情况远远超过数据写入。


关键人物;主力;重要一员


RERAM市场的主要参与者是Crossbar Inc.（美国），富士通有限公司（日本），英特尔公司（美国），松下公司（日本），半导体制造商国际公司（中国），SK Hynix Inc.（韩国），Adesto Technologies Corporation（美国），Micron（美国）Technology，Inc。（美国），TSMC（台湾），4DS Memory Limited（美国）和Reliance Memory（中国），Sony Corporation（日本），Sandisk（美国），Weebit Nano（澳大利亚）和Rambus Incorporated（US）。


目标受众



  • RAM制造商

  • 技术提供商

  • 原始设备制造商

  • 设备分销商和供应商

  • 技术标准组织

  • 技术投资者

  • 系统集成器

  • 研究机构，组织和咨询公司



与分析师交谈 要求自定义

常见问题（常见问题解答）：

较低的读取潜伏期和更快的写作表现有望将市场推向其开发方面的新高度。

诸如DRAM和FLASH等替代方案的可用性预计会造成增长的阻碍。

由于存在大量电子产品制造商，预计亚太地区将摇摆市场以获得领先地位

预计16％的复合年增长率将释放市场的增长潜力。

SK Hynix Inc.（韩国），半导体制造商国际公司（中国），Micron Technology，Inc。（美国），Adesto Technologies Corporation（US）和TSMC（台湾）是市场上的主要竞争者。

目录

1。执行摘要

报告范围的范围

2.1市场定义

2.2研究范围

2.3研究目标

2.4市场结构

3研究方法

4个市场格局

4.1波特的五力量分析

4.1.1新进入者的威胁

4.1.2买家的议价能力

4.1.3替代的威胁

4.1.4竞争强度

4.1.5供应商的议价能力

4.2全球重新兰社市场的价值链/供应链

5个市场格局

5.1简介

5.2增长驱动因素

5.3冲击分析

5.4市场约束

6个市场趋势

6.1简介

6.2增长趋势

6.3冲击分析

7全球重新兰氏市场，按类型

7.1简介

7.2基于氧化物的重新兰异

7.2.1市场估算和预测，2020- 2027年

7.3导电桥接RAM

7.3.1市场估算和预测，2020- 2027年

8全球重新兰社市场，最终用户

8.1简介

8.2 IT和电信

8.2.1市场估算和预测，2020- 2027年

8.3消费电子产品

8.3.1市场估算和预测，2020- 2027年

8.4航空航天与防御

8.4.1市场估算和预测，2020- 2027年

8.5医疗保健

8.5.1市场估算和预测，2020- 2027年

8.6其他

8.6.1市场估算和预测，2020- 2027年

9全球重新拉兰市场，按地区划分

9.1简介

9.2北美

9.2.1市场估算和预测，按国家 /地区，2020- 2027年

9.2.2市场估算和预测，按类型，2020– 2027

9.2.3最终用户的市场估算和预测，2020– 2027

9.2.4美国

9.2.4.1市场估算和预测，按类型，2020– 2027

9.2.4.2最终用户的市场估算和预测，2020– 2027

9.2.5墨西哥

9.2.5.1市场估算和预测，按类型，2020– 2027

9.2.5.2最终用户的市场估算和预测，2020– 2027

9.2.6加拿大

9.2.6.1市场估算和预测，按类型，2020– 2027

9.2.6.2最终用户的市场估算和预测，2020– 2027

9.3欧洲

9.3.1市场估算和预测，按国家 /地区，2020- 2027年

9.3.2市场估算和预测，按类型，2020- 2027年

9.3.3最终用户的市场估算和预测，2020- 2027

9.3.4德国

9.3.4.1市场估算和预测，按类型，2020– 2027

9.3.4.2最终用户的市场估算和预测，2020– 2027

9.3.5法国

9.3.5.1市场估算和预测，按类型，2020– 2027

9.3.5.2最终用户的市场估算和预测，2020– 2027

9.3.6意大利

9.3.6.1市场估算和预测，按类型，2020– 2027

9.3.6.2最终用户的市场估算和预测，2020– 2027

9.3.7西班牙

9.3.7.1市场估算和预测，按类型，2020– 2027

9.3.7.2市场估算和预测，最终用户，2020- 2027年

9.3.8英国

9.3.8.1市场估算和预测，按类型，2020– 2027

9.3.8.2市场估算和预测，最终用户，2020- 2027年

9.3.9欧洲其他地区

9.3.9.1市场估算和预测，按类型，2020– 2027

9.3.9.2最终用户的市场估算和预测，2020– 2027

9.4亚太地区

9.4.1市场估算和预测，按国家 /地区，2020- 2027年

9.4.2市场估算和预测，按类型，2020- 2027年

9.4.3最终用户的市场估算和预测，2020- 2027年

9.4.4中国

9.4.4.1市场估算和预测，按类型，2020- 2027年

9.4.4.2最终用户的市场估算和预测，2020– 2027

9.4.5印度

9.4.5.1市场估算和预测，按类型，2020– 2027

9.4.5.2最终用户的市场估算和预测，2020– 2027

9.4.6日本

9.4.6.1市场估算和预测，按类型，2020– 2027

9.4.6.2最终用户的市场估算和预测，2020– 2027

9.4.7韩国

9.4.7.1市场估算和预测，按类型，2020– 2027

9.4.7.2市场估算和预测，最终用户，2020- 2027年

9.4.8台湾

9.4.8.1市场估算和预测，按类型，2020- 2027年

9.4.8.2最终用户的市场估算和预测，2020- 2027年

9.4.9亚太剩余

9.4.9.1市场估算和预测，按类型，2020- 2027年

9.4.9.2最终用户的市场估算和预测，2020– 2027

9.5中东和非洲

9.5.1市场估算和预测，按国家 /地区，2020- 2027年

9.5.2市场估算和预测，按类型，2020- 2027年

9.5.3最终用户的市场估算和预测，2020– 2027

9.5.4阿联酋

9.5.4.1市场估算和预测，按类型，2020– 2027

9.5.4.2最终用户的市场估算和预测，2020– 2027

9.5.5沙特阿拉伯

9.5.5.1市场估算和预测，按类型，2020– 2027

9.5.5.2最终用户的市场估算和预测，2020– 2027

9.5.6南非

9.5.6.1市场估算和预测，按类型，2020– 2027

9.5.6.2最终用户的市场估算和预测，2020– 2027

9.5.7中东和非洲的其他地区

9.5.7.1市场估算和预测，按类型，2020– 2027

9.5.7.2市场估算和预测，最终用户，2020- 2027年

9.6中美洲和南美洲

9.6.1市场估算和预测，按国家 /地区，2020- 2027年

9.6.2市场估算和预测，按类型，2020- 2027年

9.6.3最终用户的市场估算和预测，2020– 2027

9.6.4巴西

9.6.4.1市场估算和预测，按类型，2020– 2027

9.6.4.2市场估算和预测，最终用户，2020- 2027年

9.6.5阿根廷

9.6.5.1市场估算和预测，按类型，2020– 2027

9.6.5.2最终用户的市场估算和预测，2020– 2027

9.6.6哥伦比亚

9.6.6.1市场估算和预测，按类型，2020– 2027

9.6.6.2市场估算和预测，最终用户，2020- 2027年

9.6.7中美洲和南美其余的

9.6.7.1市场估算和预测，按类型，2020- 2027年

9.6.7.2市场估算和预测，最终用户，2020- 2027年

10个竞争格局

11公司简介

11.1 Crossbar Inc.

11.1.1公司概述

11.1.2最终用户/业务部门概述

11.1.3财务更新

11.1.4关键发展

11.1.5 SWOT分析

11.1.6关键策略

11.2富士通有限公司

11.2.1公司概述

11.2.2最终用户/业务部门概述

11.2.3财务更新

11.2.4关键发展

11.2.5 SWOT分析

11.2.6关键策略

11.3英特尔公司

11.3.1公司概述

11.3.2最终用户/业务部门概述

11.3.3财务更新

11.3.4关键发展

11.3.5 SWOT分析

11.3.6关键策略

11.4松下公司

11.4.1公司概述

11.4.2最终用户/业务部门概述

11.4.3财务更新

11.4.4关键发展

11.4.5 SWOT分析

11.4.6关键策略

11.5半导体制造国际公司

11.5.1公司概述

11.5.2最终用户/业务部门概述

11.5.3财务更新

11.5.4关键发展

11.5.5 SWOT分析

11.5.6关键策略

11.6 SK Hynix Inc.

11.6.1公司概述

11.6.2最终用户/业务部门概述

11.6.3财务更新

11.6.4关键发展

11.6.5 SWOT分析

11.6.6关键策略

11.7 Adesto Technologies Corporation

11.7.1公司概述

11.7.2最终用户/业务部门概述

11.7.3财务更新

11.7.4关键发展

11.7.5 SWOT分析

11.7.6关键策略

11.8 Micron Technology，Inc。

11.8.1公司概述

11.8.2最终用户/业务部门概述

11.8.3财务更新

11.8.4关键发展

11.8.5 SWOT分析

11.8.6关键策略

11.9 TSMC

11.9.1公司概述

11.9.2最终用户/业务部门概述

11.9.3财务更新

11.9.4关键发展

11.9.5 SWOT分析

11.9.6关键策略

11.10 4DS内存有限公司

11.10.1公司概述

11.10.2最终用户/业务部门概述

11.10.3财务更新

11.10.4关键发展

11.10.5 SWOT分析

11.10.6关键策略

11.11依赖记忆

11.11.1公司概述

11.11.2最终用户/业务部门概述

11.11.3财务更新

11.11.4关键发展

11.11.5 SWOT分析

11.11.6关键策略

11.12索尼公司

11.12.1公司概述

11.12.2最终用户/业务部门概述

11.12.3财务更新

11.12.4关键发展

11.12.5 SWOT分析

11.12.6关键策略

11.13砂纸

11.13.1公司概述

11.13.2最终用户/业务部门概述

11.13.3财务更新

11.13.4关键发展

11.13.5 SWOT分析

11.13.6关键策略

11.14 Weebit Nano

11.14.1公司概述

11.14.2最终用户/业务部门概述

11.14.3财务更新

11.14.4关键发展

11.14.5 SWOT分析

11.14.6关键策略

11.15 Rambus Incorporated

11.15.1公司概述

11.15.2最终用户/业务部门概述

11.15.3财务更新

11.15.4关键发展

11.15.5 SWOT分析

11.15.6关键策略

12结论

表列表

表1全球重新兰氏市场，按类型，2020- 2027年

表2全球重新兰社市场，最终用户，2020- 2027年

表3全球重新兰氏市场，按地区，2020- 2027年

表4北美：RERAM市场，按国家 /地区，2020- 2027年

表5北美：RERAM市场，按类型，2020- 2027年

表6北美：最终用户的RERAM市场，2020- 2027年

表7美国：RERAM市场，按类型，2020– 2027

表8美国：RERAM市场，最终用户，2020- 2027年

表9加拿大：RERAM市场，按类型，2020– 2027

表10加拿大：RERAM市场，最终用户，2020- 2027年

表11墨西哥：RERAM市场，按类型，2020- 2027

表12墨西哥：RERAM市场，最终用户，2020- 2027年

表13欧洲：RERAM市场，按国家 /地区，2020- 2027年

表14欧洲：RERAM市场，按类型，2020- 2027年

表15欧洲：RERAM市场，最终用户，2020- 2027年

表16德国：RERAM市场，按类型，2020- 2027年

表17德国：RERAM市场，最终用户，2020- 2027年

表18法国：RERAM市场，按类型，2020- 2027年

表19法国：RERAM市场，最终用户，2020- 2027年

表20意大利：RERAM市场，按类型，2020- 2027年

表21意大利：RERAM市场，最终用户，2020- 2027年

表22西班牙：RERAM市场，按类型，2020- 2027年

表23西班牙：RERAM市场，最终用户，2020- 2027年

表24英国：RERAM市场，按类型，2020- 2027年

表25英国：RERAM市场，最终用户，2020- 2027年

表26欧洲其他地区：RERAM市场，按类型，2020- 2027年

表27欧洲其他地区：最终用户的Reram市场，2020- 2027年

表28亚太地区：RERAM市场，按国家 /地区，2020- 2027年

表29亚太地区：RERAM市场，按类型，2020– 2027

表30亚太地区：重新兰社市场，最终用户，2020- 2027年

表31中国：RERAM市场，按类型，2020- 2027年

表32中国：RERAM市场，最终用户，2020- 2027年

表33日本：重新拉姆市场，按类型，2020- 2027年

表34日本：RERAM市场，最终用户，2020- 2027年

表35印度：RERAM市场，按类型，2020- 2027年

表36印度：RERAM市场，最终用户，2020- 2027年

表37韩国：Reram Market，按类型，2020- 2027

表38韩国：RERAM市场，最终用户，2020- 2027年

表39台湾：RERAM市场，按类型，2020– 2027

表40台湾：RERAM市场，最终用户，2020– 2027

表41亚太其他地区：RERAM市场，按类型，2020- 2027年

表42亚太剩余的：重新兰社市场，最终用户，2020- 2027年

表43中东和非洲：RERAM市场，按国家 /地区，2020- 2027年

表44中东和非洲：RERAM市场，按类型，2020- 2027年

表45中东和非洲：RERAM市场，最终用户，2020- 2027年

表46阿联酋：RERAM市场，按类型，2020- 2027年

表47阿联酋：RERAM市场，最终用户，2020- 2027年

表48沙特阿拉伯：RERAM市场，按类型，2020- 2027年

表49沙特阿拉伯：RERAM市场，最终用户，2020- 2027年

表50南非：RERAM市场，按类型，2020- 2027年

表51南非：RERAM市场，最终用户，2020- 2027年

表52中东和非洲的其余部分：Reram市场，按类型，2020- 2027年

表53中东和非洲的其余部分：RERAM市场，最终用户，2020- 2027年

表54中美洲和南美：RERAM市场，按国家 /地区，2020- 2027年

表55中美洲和南美：RERAM市场，按类型，2020- 2027年

表56中美洲和南美：RERAM市场，最终用户，2020- 2027年

表57巴西：Reram Market，按类型，2020– 2027

表58巴西：RERAM市场，最终用户，2020– 2027

表59阿根廷：RERAM市场，按类型，2020- 2027

表60阿根廷：RERAM市场，最终用户，2020- 2027年

表61哥伦比亚：RERAM市场，按类型，2020- 2027

表62哥伦比亚：RERAM市场，最终用户，2020– 2027

表63中央和南美的其余部分：RERAM市场，按类型，2020- 2027年

表64中部和南美的其余部分：重新兰市场，最终用户，2020- 2027年

数字列表

图1全球重新兰氏市场细分

图2预测方法

图3 Porter的全球RERAM市场的五种力量分析

图4全球重新兰社市场的价值链

图5在2020年全球重新兰氏市场的份额，按国家 /地区（百分比）

图6全球RERAM市场，2020-2027

图7全球重新兰氏市场规模，按类型，2020年

图8全球重新兰am市场的份额，按2020-2027按类型计算

图9全球重新兰氏市场规模，最终用户，2020年

图10最终用户的全球重新兰am市场份额，2020- 2027年

Baidu