Power Management IC’s Market Research Report Insight and Industry Analysis by Product (Integrated ASSP power management IC, Motor Control IC, Voltage Regulators, SiC and GaN), By Application (Consumer and Wearable Electronics, Automotive, Telecom and Networking, Industrial) - Forecast till 2027

市场概况

市场研究未来（MRFR）投射了全球电力管理IC市场规模，将达到461.5亿美元的市场价值，从2019年到2025年（预测期）的复合年增长率为9.5％。该市场由不断增长的各个领域的应用程序提供动力，例如汽车，消费电子，网络，电信等。这些组件由于众多功能，例如电源管理，界面，音频功能，电池管理和系统控制而获得了很高的吸引力。对这些组件的需求是由于能源成本和政府法规的上升所致。能源管理的特征降低了各种设备应用中的功耗，并鼓励行业的增长。对消费电子产品（例如智能手机，平板电脑和智能电视）的需求不断增长，促进了这些电路的实施，以进行有效的电力管理。此外，限制电子产品制造商使用电力的强调将推动该行业的增长。

COVID-19对电力管理IC市场的影响

Covid-19导致整体半导体部门迅速准备，并做出长期后果的短期决策。半导体公司在一个复杂的生态系统中工作，在全球围绕价值链上工作，具有多种原材料，组装，测试，包装以及设备供应商和合作伙伴。由于宽带使用增加，对云服务的需求增加以及视频流的因素，电信和网络的需求预计将增加。此外，在长期到长期中，预计Covid-19将进一步增加数字化转换的需求，诸如5G，IoT，AI和智能边缘计算等技术以实现未来优化。但是，OEM产量的下降以及对手机和其他消费电子产品需求的减少限制了电力管理集成电路市场。此外，在各种最终用途行业的各种计划项目中的各种资本支出和延误的下降都破坏了全球经济。

市场动态

驱动因素

消费电子产品的需求不断提高市场增长

据报道，电力管理IC记录了整个行业垂直行业的需求较高，特别是消费电子产品。这种需求主要是由于为消费电子和可穿戴设备微型电动组件微型化的趋势所致，这导致对卓越的功率效率，高密度和灵活性的需求越来越多，用于紧凑设备的功率模块设计。目前，世界各地的电子行业受到严格的环境和能源效率法规的影响，这导致了许多发展，例如每天使用的几乎所有电子设备的微型化和收敛。设备小型化完成了，请记住所有输入/输出端口以及组件中最终产品必不可少的许多其他组件。小型化增加了对特定于应用程序特定处理器和子系统的集成功率的需求。此外，这些组件提供了更大的支持，可以改变对数字设计的类似物，并提供提高的灵活性，较小的形式以及提高消费电子产品和可穿戴设备的效率。

限制因素

扩大技术先进制造设备以限制市场增长的需求

这些电路的设计和开发涉及的复杂性是阻碍电源集成电路市场的关键因素。这些组件的大小紧凑，导致制造过程中的并发症。由于需要技术先进的制造设备，因此这些组件很昂贵。该设备的昂贵，这需要高资本支出，并限制了小型企业进入该行业。电路中多功能域SOC的复杂集成过程是影响电力管理IC行业的另一个因素。此过程涉及将不同的组件集成到复杂的芯片中，并包括自动设备。外部因素，例如原材料价格波动和交易政策，都阻碍了市场发展。

市场细分

全球电力管理IC市场已被细分为产品和应用。

按产品，全球PMIC市场已被细分为集成的ASSP电源管理IC，电动机控制IC和电压调节器。

按应用，全球PMIC市场已被细分为消费者和可穿戴电子产品，汽车，电信和网络以及工业。

区域分析

在全球范围内，电力管理综合电路市场已被归类为北美，欧洲，亚太地区（APAC）和世界其他地区。

促进全球市场的Apac

预计亚太地区的区域市场增长迅速。一次性的可支配收入和改善的生活水平以及人口越来越老化的人口和健康知名度是刺激对消费电子产品需求的一些因素，例如智能手机，平板电脑和可穿戴设备。反过来，这推动了消费电子行业对日本，中国和印度等新兴经济体的电力管理的需求。对汽车，尤其是乘用车的需求增加，再加上不断扩大的工业和零售业，将进一步增强亚太地区对这些IC的需求。然而，由于需要强大的方法论和实施工具集，多功能域SOC的复杂集成过程可能会限制预测期内电力管理IC市场的增长。

竞争格局

由于大量制造商，全球PMIC市场预计将具有中等水平的竞争。美国，中国，日本，新加坡和台湾等国家都有许多制造PMIC的制造部门，被认为是行业影响者。诸如史密基（瑞士），NXP半导体（荷兰），东芝公司（日本），德克萨斯州仪器公司（美国），模拟设备（线性技术）（美国和雷纳斯电气公司（日本）（日本）等公司都有很大的市场份额。此外，，其他公司正在投资研发，以克服IC在高功率应用中面临的技术困难。在这方面，预计在评估期间，新兴参与者之间的竞争将是中等的。

关键人物;主力;重要一员

• Texas Instruments Incorporated（US）


• stmicroelectronics（瑞士）


• 模拟设备公司（我们）


• Infineon Technologies AG（德国）


• NXP半导体（荷兰）


• 高通技术公司（美国）


• Maxim集成（我们）


• 在半导体公司（美国）


• 东芝公司（日本）


• Rohm Company Ltd（日本）


• 雷纳斯电子公司（日本）


• 三菱电气公司（日本）


• 对话半导体（英国）

最近的发展

2019年9月：高通技术公司已与Trimble Inc.合作，为连接的车辆开发高准确定位解决方案。高通将将Trimble的RTX技术与精选的高通Snapdragon汽车4G和5G平台相结合，预计该平台将提供极为准确的位置，以保持车道位置以改善高级驾驶员援助系统（ADAS）。

2019年7月：高通公司公司的子公司Qualcomm Wireless Communications Technologies Limited（中国）与Tencent Games合作从事数字娱乐项目。

2019年1月：Maxim集成的Max20004/6/8，Max20034和Max20098 - 三个倒数转换器和控制器。这三个设备很小，并且提供了更高的效率，使设计人员能够解决下一代汽车应用程序的空间限制和功率困难。

报告概述

除了最近的发展外，该研究报告还探讨了与需求，供应和销售有关的新兴行业动态。涵盖了重要的驱动因素，约束和机会，以提供市场的完整情况。该研究提供了有关每个地理区域中介绍的技术，模式和行业政策和法规的深入信息。此外，全面涵盖了市场的整体监管框架，以使利益相关者对影响整体市场环境的主要因素有更清晰的了解。

报告范围：

报告属性/度量	细节
市场规模	461.5亿美元
CAGR	9.5％
基准年	2019
预测期	2020-2027
历史数据	2018
预测单位	价值（十亿美元）
报告覆盖范围	收入预测，竞争格局，增长因素和趋势
细分市场覆盖	产品，应用
地理位置覆盖	北美，欧洲，亚太地区和世界其他地区（行）
关键供应商	Texas Instruments Incorporated（US），Stmicroelectronics（瑞士），Analog Devices Inc.（US），Infineon Technologies AG（德国），NXP半导体（The Netherlands），荷兰荷兰，荷兰，荷兰，荷兰，荷兰，荷兰技术公司（US），Maxim Integrated（US）（美国），东芝公司（日本），Rohm Company Ltd（日本），Renesas Electronics Corporation（日本），三菱电气公司（日本），对话半导体（英国）
关键市场机会	消费者之间的意识提高和不同部门的投资不断增长。
关键市场驱动力	限制电子产品制造商使用电力的强调。 消费电子产品的需求增加。

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常见问题（常见问题解答）：

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