晶圆制造市场研究报告：按设备类型（氧化系统，扩散系统，外延反应器，光刻摄影设备，离子植入设备等），通过制造过程（线路处理的前端和线路处理的前端），最终用户（由最终用户）（记忆制造商和集成的设备制造商）和地区（北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲，中部和南美） - 预测到2027年
ID：MRFR/SEM/6929-HCR |2021年2月|区域：全球|111页
市场概要
预计全球晶圆制造市场将从2018年的5005.6亿美元增长到2025年的620亿美元，在预测期内的复合年增长率为4％。晶圆制造是制造用于消费电子以及其他电子和电气设备的不同电子组件的过程。随着过去十年中的电子设备数量的增加，对电子组件（例如电子电路和半导体）的需求增加了。此外，各种政府举措都鼓励公司在当地投资和建立制造设施。例如，在2016年，印度政府开始“制造印度”运动，并邀请全球公司前往印度开展业务。因此，全球消费电子产品和设备的采用越来越多，导致了全球晶圆制造市场的增长。此外，不断增长的电信行业为全球晶圆制造市场的增长做出了贡献。技术的快速进步以及从语音到集成语音，视频和数据的网络循环进步推动了智能手机和网络和电信应用程序中使用的其他电子设备的制造；这导致对电子组件和制造过程的需求更高。因此，电信行业的增长是促进全球晶圆制造市场增长的主要因素之一。
每个电子设备都使用半导体或电子电路；这些组件经历了复杂且耗时的制造过程。多晶硅是用于晶圆制造的最常用的原材料。晶圆制造过程包括一系列步骤，通常需要10到30天才能完成。制造过程中涉及的步骤是热氧化或沉积，掩盖，蚀刻，掺杂，介电沉积和金属化，钝化，电测试和组装。半导体设备在集成电路（IC）制造中起着至关重要的作用。因此，半导体晶圆制造用于制造用于电子和电气设备中的电路。
关键发展
- 2019年3月，东京电子有限公司宣布发布“ Cellesta Pro SPM”，这是一个单一的晶圆清洁系统。该系统可用于湿金属蚀刻，具有对锡和W膜以及垫片后清洁过程的控制性选择性。
- 2019年7月，Applied Materials，Inc。收购了Kokusai Electric Corporation，这是高生产率批处理晶片处理系统和用于内存，铸造厂和逻辑客户的服务的提供商。此次收购有助于应用材料增加其全球服务业务并增强客户支持能力。
- 2018年7月，Tokyo Electron Limited宣布推出“ Triarse+ Ex-II Pro”单磁金属化系统。这是一种高速单晶片晚期顺序流动沉积系统，能够沉积硝酸钛（TIN）和硝酸钛（Tisin）膜。
分割
晶圆制造市场已根据设备类型，制造过程，最终用户和地区进行了细分。
按设备类型，全球晶圆制造市场已被细分为氧化系统，扩散系统，外延反应堆，光刻设备，离子植入设备等。
根据制造过程，全球晶圆制造市场已被细分为线路处理的前端和线路处理的后端。
根据最终用户，全球晶圆制造市场已被细分为存储器制造商和集成设备制造商。
按地区划分的全球晶圆制造市场已分为北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及中部和南美。
区域分析
预计在2019年至2025年的预测期内，全球晶圆制造市场预计将以显着增长。中美洲和南美。
由于该地区主要有主要半导体设备制造商存在，亚太地区的市场份额最大。此外，该地区不断增长的财政支持和政府倡议正在鼓励公司投资于该地区新的半导体制造工厂的建设。由于需求不断增长和消费电子设备的高采用，预计北美将成为预测期内增长最快的区域市场。预计中东和非洲的市场将在未来几年显示出显着增长。
晶圆制造市场
资料来源：MRFR分析
竞争分析
由于消费电子行业的增长以及电信和汽车行业的技术进步，晶圆制造市场在全球范围内的需求很高。主要参与者将合作伙伴关系，新产品推出和开发视为有机增长策略的一部分，以增强其在晶圆制造市场中的地位。
关键人物;主力;重要一员
全球晶圆制造市场的主要参与者是LAM Research Corporation（US），Screen Semiconductor Solutions Co.，Ltd（日本），东京电子有限公司（日本），三星（韩国），Applied Materials，Inc。（美国），日立高科学公司（日本），摩托罗拉解决方案，Inc（美国），英特尔公司（美国），KLA-Tencor Corporation（US）和ASML Holding NV（荷兰）。
全球晶圆制造市场研究的其他杰出参与者是Dainippon Screen Manufacturing Co. Ltd（日本），尼康公司（日本），台湾半导体制造公司有限公司（台湾），台湾默克KGAA（德国）和Okmetic Oy（芬兰）等等。
目标受众
- 硅晶片开发人员
- 集成的芯片开发人员
- 政府机构
- 研究机构与大学
- IC制造商
- IC供应商
- 半导体行业
- 制造公司
- 消费电子产品制造商/供应商
常见问题（常见问题解答）：
市场段按设备类型划分，是扩散系统，氧化系统，外延反应堆，离子植入设备，光刻设备等。
晶圆制造市场的最终用户细分市场是存储器制造商集成设备制造商和存储器制造商。
通过制造过程，市场细分市场是线路处理的后端和线路处理的前端。
晶圆制造市场预计将标志着4％的复合年增长率。
晶圆制造市场预计到2027年价值约62亿美元
目录
1。执行摘要
报告范围的范围
2.1市场定义
2.2研究范围
2.3研究目标
2.4市场结构
3研究方法
4个市场格局
4.1波特的五力量分析
4.1.1新进入者的威胁
4.1.2买家的议价能力
4.1.3替代的威胁
4.1.4竞争强度
4.1.5供应商的议价能力
4.2全球晶圆制造市场的价值链/供应链
5个市场格局
5.1简介
5.2增长驱动因素
5.3冲击分析
5.4市场约束
6个市场趋势
6.1简介
6.2增长趋势
6.3冲击分析
7全球晶圆制造市场，按设备类型
7.1简介
7.2氧化系统
7.2.1市场估算和预测，2020- 2027年
7.3扩散系统
7.3.1市场估算和预测，2020- 2027年
7.4外延反应堆
7.4.1市场估算和预测，2020- 2027年
7.5光刻设备
7.5.1市场估算和预测，2020- 2027年
7.6离子植入设备
7.6.1市场估算和预测，2020- 2027年
7.7其他
7.7.1市场估算和预测，2020- 2027年
8全球晶圆制造市场，按制造过程
8.1简介
8.2线路处理的前端
8.2.1市场估算和预测，2020- 2027年
8.3线路处理的后端
8.3.1市场估算和预测，2020- 2027年
9全球晶圆制造市场，最终用户
9.1简介
9.2存储器制造商
9.2.1市场估算和预测，2020- 2027年
9.3集成设备制造商
9.3.1市场估算和预测，2020- 2027年
按地区划分的10个全球晶圆制造市场
10.1简介
10.2北美
10.2.1市场估算和预测，按国家 /地区，2020- 2027年
10.2.2市场估算和预测，按设备类型，2020-2027
10.2.3市场估算和预测，按制造过程，2020– 2027
10.2.4最终用户的市场估算和预测，2020- 2027
10.2.5我们
10.2.5.1市场估算和预测，按设备类型，2020-2027
10.2.5.2市场估算和预测，按制造过程，2020– 2027
10.2.5.3最终用户的市场估算和预测，2020- 2027
10.2.6墨西哥
10.2.6.1市场估算和预测，按设备类型，2020-2027
10.2.6.2市场估算和预测，按制造过程，2020– 2027
10.2.6.3最终用户的市场估算和预测，2020– 2027
10.2.7加拿大
10.2.7.1市场估算和预测，按设备类型，2020-2027
10.2.7.2市场估算和预测，按制造过程，2020– 2027
10.2.7.3最终用户的市场估算和预测，2020– 2027
10.3欧洲
10.3.1市场估算和预测，按国家 /地区，2020- 2027年
10.3.2市场估算和预测，按设备类型，2020- 2027
10.3.3市场估算和预测，按制造过程，2020- 2027年
10.3.4最终用户的市场估算和预测，2020- 2027年
10.3.5德国
10.3.5.1市场估算和预测，按设备类型，2020-2027
10.3.5.2市场估算和预测，按制造过程，2020– 2027
10.3.5.3最终用户的市场估算和预测，2020- 2027
10.3.6法国
10.3.6.1市场估算和预测，按设备类型，2020– 2027
10.3.6.2市场估算和预测，按制造过程，2020- 2027年
10.3.6.3最终用户的市场估算和预测，2020– 2027
10.3.7意大利
10.3.7.1市场估算和预测，按设备类型，2020– 2027
10.3.7.2市场估算和预测，按制造过程，2020– 2027
10.3.7.3最终用户的市场估算和预测，2020– 2027
10.3.8西班牙
10.3.8.1市场估算和预测，按设备类型，2020– 2027
10.3.8.2市场估算和预测，按制造过程，2020- 2027年
10.3.8.3最终用户的市场估算和预测，2020– 2027
10.3.9英国
10.3.9.1市场估算和预测，按设备类型，2020- 2027
10.3.9.2市场估算和预测，按制造过程，2020– 2027
10.3.9.3最终用户的市场估算和预测，2020- 2027
10.3.10欧洲其他地区
10.3.10.1市场估算和预测，按设备类型，2020– 2027
10.3.10.2市场估算和预测，按制造过程，2020– 2027
10.3.10.3最终用户的市场估算和预测，2020– 2027
10.4亚太
10.4.1市场估算和预测，按国家 /地区，2020- 2027年
10.4.2市场估算和预测，按设备类型，2020- 2027
10.4.3市场估算和预测，按制造过程，2020- 2027年
10.4.4最终用户的市场估算和预测，2020- 2027年
10.4.5中国
10.4.5.1市场估算和预测，按设备类型，2020-2027
10.4.5.2市场估算和预测，按制造过程，2020– 2027
10.4.5.3最终用户的市场估算和预测，2020- 2027
10.4.6印度
10.4.6.1市场估算和预测，按设备类型，2020– 2027
10.4.6.2市场估算和预测，按制造过程，2020- 2027年
10.4.6.3最终用户的市场估算和预测，2020– 2027
10.4.7日本
10.4.7.1市场估算和预测，按设备类型，2020– 2027
10.4.7.2市场估算和预测，按制造过程，2020– 2027
10.4.7.3最终用户的市场估算和预测，2020– 2027
10.4.8韩国
10.4.8.1市场估算和预测，按设备类型，2020– 2027
10.4.8.2市场估算和预测，按制造过程，2020- 2027年
10.4.8.3最终用户的市场估算和预测，2020– 2027
10.4.9台湾
10.4.9.1市场估算和预测，按设备类型，2020- 2027
10.4.9.2市场估算和预测，按制造过程，2020– 2027
10.4.9.3最终用户的市场估算和预测，2020- 2027
10.4.10亚太剩余的
10.4.10.1市场估算和预测，按设备类型，2020– 2027
10.4.10.2市场估算和预测，按制造过程，2020– 2027
10.4.10.3最终用户的市场估算和预测，2020– 2027
10.5中东和非洲
10.5.1市场估算和预测，按国家 /地区，2020- 2027年
10.5.2市场估算和预测，按设备类型，2020- 2027
10.5.3市场估算和预测，按制造过程，2020– 2027
10.5.4最终用户的市场估算和预测，2020- 2027年
10.5.5阿联酋
10.5.5.1市场估算和预测，按设备类型，2020-2027
10.5.5.2市场估算和预测，按制造过程，2020– 2027
10.5.5.3最终用户的市场估算和预测，2020- 2027
10.5.6沙特阿拉伯
10.5.6.1市场估算和预测，按设备类型，2020– 2027
10.5.6.2市场估算和预测，按制造过程，2020– 2027
10.5.6.3最终用户的市场估算和预测，2020– 2027
10.5.7南非
10.5.7.1市场估算和预测，按设备类型，2020– 2027
10.5.7.2市场估算和预测，按制造过程，2020– 2027
10.5.7.3最终用户的市场估算和预测，2020– 2027
10.5.8中东和非洲其他地区
10.5.8.1市场估算和预测，按设备类型，2020– 2027
10.5.8.2市场估算和预测，按制造过程，2020- 2027年
10.5.8.3最终用户的市场估算和预测，2020– 2027
10.6中美洲和南美洲
10.6.1市场估算和预测，按国家 /地区，2020- 2027年
10.6.2市场估算和预测，按设备类型，2020- 2027
10.6.3市场估算和预测，按制造过程，2020– 2027
10.6.4最终用户的市场估算和预测，2020– 2027
10.6.5巴西
10.6.5.1市场估算和预测，按设备类型，2020– 2027
10.6.5.2市场估算和预测，按制造过程，2020- 2027年
10.6.5.3最终用户的市场估算和预测，2020– 2027
10.6.6阿根廷
10.6.6.1市场估算和预测，按设备类型，2020– 2027
10.6.6.2市场估算和预测，按制造过程，2020- 2027年
10.6.6.3最终用户的市场估算和预测，2020– 2027
10.6.7哥伦比亚
10.6.7.1市场估算和预测，按设备类型，2020– 2027
10.6.7.2市场估算和预测，按制造过程，2020- 2027年
10.6.7.3最终用户的市场估算和预测，2020– 2027
10.6.8中美洲和南美其余的
10.6.8.1市场估算和预测，按设备类型，2020– 2027
10.6.8.2市场估算和预测，按制造过程，2020- 2027年
10.6.8.3最终用户的市场估算和预测，2020– 2027
11个竞争格局
12个公司资料
12.1林研究公司
12.1.1公司概述
12.1.2最终用户/业务部门概述
12.1.3财务更新
12.1.4关键发展
12.1.5 SWOT分析
12.1.6关键策略
12.2屏幕半导体解决方案有限公司
12.2.1公司概述
12.2.2最终用户/业务部门概述
12.2.3财务更新
12.2.4关键发展
12.2.5 SWOT分析
12.2.6关键策略
12.3东京电子有限公司
12.3.1公司概述
12.3.2最终用户/业务部门概述
12.3.3财务更新
12.3.4关键发展
12.3.5 SWOT分析
12.3.6关键策略
12.4 Applied Materials，Inc。
12.4.1公司概述
12.4.2最终用户/业务部门概述
12.4.3财务更新
12.4.4关键发展
12.4.5 SWOT分析
12.4.6关键策略
12.5日立高科学公司
12.5.1公司概述
12.5.2最终用户/业务部门概述
12.5.3财务更新
12.5.4关键发展
12.5.5 SWOT分析
12.5.6关键策略
12.6 KLA-Tencor Corporation
12.6.1公司概述
12.6.2最终用户/业务部门概述
12.6.3财务更新
12.6.4关键发展
12.6.5 SWOT分析
12.6.6关键策略
12.7 ASML持有NV
12.7.1公司概述
12.7.2最终用户/业务部门概述
12.7.3财务更新
12.7.4关键发展
12.7.5 SWOT分析
12.7.6关键策略
12.8 Dainippon屏幕制造有限公司
12.8.1公司概述
12.8.2最终用户/业务部门概述
12.8.3财务更新
12.8.4关键发展
12.8.5 SWOT分析
12.8.6关键策略
12.9 Motorola Solutions，Inc
12.9.1公司概述
12.9.2最终用户/业务部门概述
12.9.3财务更新
12.9.4关键发展
12.9.5 SWOT分析
12.9.6关键策略
12.10尼康公司
12.10.1公司概述
12.10.2最终用户/业务部门概述
12.10.3财务更新
12.10.4关键发展
12.10.5 SWOT分析
12.10.6关键策略
12.11台湾半导体制造公司有限公司
12.11.1公司概述
12.11.2最终用户/业务部门概述
12.11.3财务更新
12.11.4关键发展
12.11.5 SWOT分析
12.11.6关键策略
12.12英特尔公司
12.12.1公司概述
12.12.2最终用户/业务部门概述
12.12.3财务更新
12.12.4关键发展
12.12.5 SWOT分析
12.12.6关键策略
12.13三星电子公司有限公司
12.13.1公司概述
12.13.2最终用户/业务部门概述
12.13.3财务更新
12.13.4关键发展
12.13.5 SWOT分析
12.13.6关键策略
12.14默克KGAA
12.14.1公司概述
12.14.2最终用户/业务部门概述
12.14.3财务更新
12.14.4关键发展
12.14.5 SWOT分析
12.14.6关键策略
12.15 Okmetic Oy
12.15.1公司概述
12.15.2最终用户/业务部门概述
12.15.3财务更新
12.15.4关键发展
12.15.5 SWOT分析
12.15.6关键策略
13结论
表列表
表1全球晶圆制造市场，按设备类型，2020-2027
表2全球晶圆制造市场，按制造过程，2020- 2027
表3全球晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
表4全球晶圆制造市场，按地区，2020- 2027年
表5北美：晶圆制造市场，按国家 /地区，2020- 2027年
表6北美：晶圆制造市场，按设备类型，2020– 2027
表7北美：晶圆制造市场，按制造过程，2020– 2027
表8北美：最终用户的晶圆制造市场，2020- 2027年
表9美国：晶圆制造市场，按设备类型，2020-2027
表10美国：晶圆制造市场，按制造过程，2020– 2027
表11美国：晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
表12加拿大：晶圆制造市场，按设备类型，2020-2027
表13加拿大：晶圆制造市场，按制造过程，2020– 2027
表14加拿大：晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
表15墨西哥：晶圆制造市场，按设备类型，2020-2027
表16墨西哥：晶圆制造市场，按制造过程，2020– 2027
表17墨西哥：晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
表18欧洲：晶圆制造市场，按国家 /地区，2020年至2027年
表19欧洲：晶圆制造市场，按设备类型，2020- 2027
表20欧洲：晶圆制造市场，按制造过程，2020– 2027
表21欧洲：晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
表22德国：晶圆制造市场，按设备类型，2020-2027
表23德国：晶圆制造市场，按制造过程，2020– 2027
表24德国：晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
表25法国：晶圆制造市场，按设备类型，2020-2027
表26法国：晶圆制造市场，按制造过程，2020– 2027
表27法国：晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
表28意大利：晶圆制造市场，按设备类型，2020-2027
表29意大利：晶圆制造市场，按制造过程，2020– 2027
表30意大利：晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
表31西班牙：晶圆制造市场，按设备类型，2020-2027
表32西班牙：晶圆制造市场，按制造过程，2020– 2027
表33西班牙：晶圆制造市场，最终用户，2020– 2027
表34英国：晶圆制造市场，按设备类型，2020– 2027
表35英国：晶圆制造市场，按制造过程，2020– 2027
表36英国：晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
表37欧洲其他地区：晶圆制造市场，按设备类型，2020– 2027
表38欧洲其他地区：晶圆制造市场，按制造过程，2020- 2027年
表39欧洲其他地区：晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
表40亚太：晶圆制造市场，按国家 /地区，2020- 2027年
表41亚太：晶圆制造市场，按设备类型，2020– 2027
表42亚太：晶圆制造市场，制造过程，2020- 2027年
表43亚太：晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
表44中国：晶圆制造市场，按设备类型，2020– 2027
表45中国：晶圆制造市场，按制造过程，2020– 2027
表46中国：晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
表47日本：晶圆制造市场，按设备类型，2020-2027
表48日本：晶圆制造市场，按制造过程，2020– 2027
表49日本：晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
表50印度：晶圆制造市场，按设备类型，2020-2027
表51印度：晶圆制造市场，按制造过程，2020– 2027
表52印度：晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
表53韩国：晶圆制造市场，按设备类型，2020– 2027
表54韩国：晶圆制造市场，按制造过程，2020– 2027
表55韩国：晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
表56台湾：晶圆制造市场，按设备类型，2020-2027
表57台湾：晶圆制造市场，制造过程，2020- 2027年
表58台湾：晶圆制造市场，最终用户，2020– 2027
表59亚太其他地区：晶圆制造市场，按设备类型，2020- 2027年
表60亚太的其余部分：晶圆制造市场，按制造过程，2020- 2027年
表61亚太的其余部分：晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
表62中东和非洲：晶圆制造市场，按国家 /地区，2020- 2027年
表63中东和非洲：晶圆制造市场，按设备类型，2020- 2027年
表64中东和非洲：晶圆制造市场，制造过程，2020- 2027年
表65中东和非洲：晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
表66阿联酋：晶圆制造市场，按设备类型，2020-2027
表67阿联酋：晶圆制造市场，按制造过程，2020– 2027
表68阿联酋：晶圆制造市场，最终用户，2020– 2027
表69沙特阿拉伯：晶圆制造市场，按设备类型，2020– 2027
表70沙特阿拉伯：晶圆制造市场，制造过程，2020- 2027年
表71沙特阿拉伯：晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
表72南非：晶圆制造市场，按设备类型，2020– 2027
表73南非：晶圆制造市场，按制造过程，2020- 2027年
表74南非：晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
表75中东和非洲的其余部分：晶圆制造市场，按设备类型，2020- 2027年
表76中东和非洲的其余部分：晶圆制造市场，制造过程，2020- 2027年
表77中东和非洲的其余部分：晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
表78中美洲和南美：晶圆制造市场，按国家 /地区，2020- 2027年
表79中美洲和南美：晶圆制造市场，按设备类型，2020– 2027
表80中央和南美：晶圆制造市场，制造过程，2020- 2027年
表81中美洲和南美：晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
表82巴西：晶圆制造市场，按设备类型，2020-2027
表83巴西：晶圆制造市场，制造过程，2020- 2027年
表84巴西：晶圆制造市场，最终用户，2020– 2027
表85阿根廷：晶圆制造市场，按设备类型，2020-2027
表86阿根廷：晶圆制造市场，按制造过程，2020– 2027
表87阿根廷：晶圆制造市场，最终用户，2020– 2027
表88哥伦比亚：晶圆制造市场，按设备类型，2020-2027
表89哥伦比亚：晶圆制造市场，制造过程，2020- 2027年
表90哥伦比亚：晶圆制造市场，最终用户，2020– 2027
表91中央和南美其余的：晶圆制造市场，按设备类型，2020- 2027年
表92中央和南美其余的：晶圆制造市场，按制造过程，2020- 2027年
表93中央和南美其余的：晶圆制造市场，最终用户，2020- 2027年
数字列表
图1全球晶圆制造市场细分
图2预测方法
图3全球晶圆制造市场的波特五力量分析
图4全球晶圆制造市场的价值链
图5在2020年全球晶圆制造市场的份额，按国家 /地区（百分比）
图6全球晶圆制造市场，2020- 2027年
图7全球晶圆制造市场规模，按设备类型，2020
图8全球晶圆制造市场的份额，按设备类型，2020年至2027年
图9全球晶圆制造市场规模，按制造过程，2020年
图10全球晶圆制造市场的份额，按制造过程，2020年至2027年
图11全球晶圆制造市场规模，最终用户，2020年
图12全球晶圆制造市场的份额，最终用户，2020年至2027年