数字IC市场研究报告：由组件（记忆（DRAM，Flash，SRAM，EPROM等），微处理器，微控制器，数字信号处理系统等），原材料（硅，艾森尼等），最终用户（自动化，自动化，工业消费电子，传播等）和地区 - 预测到2023年
ID：MRFR/SEM/2958-CR |2020年2月|区域：全球|111页
数字IC市场概述
数字IC市场预计将以7.64％的复合年增长率增长。根据MRFR分析，在2018 - 2023年的预测期间，数字IC市场价值将扩大到3870亿美元。电压的测量是主要的数字IC特性之一。
电路使用NOR或和和功能来提高数字系统的效率。它们由各种多路复用器，电子组件，逻辑门等组成。数字电路的微型化可以增强速度并消耗低功率。它还降低了制造成本。
有几个驱动因素，例如针对各种目的的各种数字IC的需求不断增长，正在促进数字IC市场的增长。此外，物联网（IoT）的使用在增强数字电路方面发挥了重要作用。同时，智能手机和平板电脑的日益增长的使用也在推动综合电路市场。
但是，某些因素（例如，数字电路的复杂集成过程）会在一定程度上减缓增长。同样，Covid-19的出现在2021年阻碍了市场的增长。尽管有这样的障碍，数字IC市场将由于其各种积极因素而恢复其增长。因此，投资者和市场参与者将在很大程度上受益于增长的增长。
COVID-19分析
COVID-19疾病的传播导致全球几个行业发生严重的金融危机。它导致了几家企业的关闭，并广泛影响了供应链。由于这个原因，几个组件的短缺用于生产数字集成电路。主要国家宣布封锁和社会疏远，以此作为防止利差的安全措施。但是，随着疫苗和其他医疗机构的创新，经济体将恢复其增长。
市场动态
市场驱动力
汽车自动化的增加导致对数字IC的需求巨大。此外，它在医疗保健行业的使用将进一步促进数字IC市场的增长。物联网（IoT）集成各种系统和传感器的使用将进一步增强市场的增长。
约束
影响数字IC市场增长的主要限制是将数字IC结合到单个IC中的复杂性。这将为供应商解决任何技术问题，这会给供应商带来巨大的并发症。
机会
对IOT的低功率解决方案的需求不断增长，将为数字IC市场打开新的机会。同样，智能手机，平板电脑等电子产品的使用速度的增长将增加对Loic IC，NAND，闪存IC等的需求。随之而来的是，BYOD的上升趋势将进一步增强市场。
挑战
熟练的专业人员的低利用率对于制造商增强IC可能是具有挑战性的。将各种功能设计成单个IC是一项复杂的任务。因此，由于缺乏这种熟练的专业人员，市场增长可以放缓。
累积分析
全球数字集成电路（IC）市场的预计复合年增长率（CAGR）为7.64％。根据MRFR分析，在2018 - 2023年预测期内，市场价值将达到3870亿美元。由于其几个积极方面，市场需求不断上升，将经历巨大的增长。
价值链分析
智能手机和平板电脑的日益增长将进一步提高未来几年的数字IC市场价值。同样，5G技术的整合是导致巨大增长的主要因素之一。对医疗保健，医疗，电子产品等中低功率设备的消费需求的增长将同时增加价值链。
市场细分
数字集成电路的市场细分市场分为原材料，最终用户和组件。在原材料的基础上，数字集成电路的市场分为Arsenide，Gallium，Silicon等。
根据组件，数字IC市场被细分为微控制器，内存（Flash，EPROM，DRAM等），数字信号处理，其他
根据最终用户，数字IC市场进一步分为通信，工业，汽车，消费电子产品等。
区域分析
从地理上讲，数字IC市场分为北美，亚太地区，欧洲，南美以及中东和非洲。此前，在2017年，亚太地区拥有最大的市场份额。根据报道，亚太地区将在未来几年进一步统治市场。中国，印度和日本等国家正在提供发展和创新的最佳机会。此外，驾驶员安全的严格规则和主要参与者的存在是指数级推动市场。
此后，北美将在数字IC市场中拥有第二大份额。对数字综合电路的需求不断上升，主要是汽车和消费电子行业的主要原因。
竞争格局
有几家公司专注于开发和增强数字集成电路市场。他们进行合作，合并，产品发布和升级以提高其市场价值。通过这种方式，他们增强了产品或服务并扩大业务立足。以下是数字集成电路市场中的重要关键参与者 -
- 晶格半导体公司（美国）
- Broadcom Ltd.（新加坡）
- 三星公司（韩国）
- 集成设备技术公司（US）
- Texas Instruments Inc.（美国）
- Skyworks Solutions Inc.（美国）
- 半导体NV（荷兰）
- Micron Technology Inc.（美国）
- 东芝公司（日本）
- Mediatek Inc.（台湾）
- Maxim Integrated Products Inc.（US）
- Qualcomm Incorporated（美国）
- Nvidia Corporation（美国）
- Infineon Technologies AG（德国）
- 模拟设备公司（我们）
- SK Hynix Inc.（韩国）
- Stmelectronics（瑞士）
- 英特尔公司（美国）
最近的发展
- 务实的2019年推出了名为PR1102和Connectic PR1101的新产品。这些产品是“灵活的集成电路”（灵活），最适合智能包装市场。
- Toshiba Corporation在2019年推出了三相电动机控制器IC的新产品。这将减轻相调整，以通过运动旋转速度提高效率。
- Texas Instruments在2019年宣布推出具有提高通信功能的C200微控制器。它将帮助设计师使用单个芯片来增强连接性。
报告概述
数字集成电路市场报告的概述如下：
- 市场概况
- COVID-19分析
- 市场动态
- 价值链分析
- 市场细分
- 区域分析
- 竞争分析
- 最近的发展
报告分数和细分
- 研究期 - 2018-2023
- 基准年-2021
- 预测期 - 2018 - 2023年
- 历史时期2019-2020
报告分数是为了深入了解全球数字集成电路（IC）市场。它涵盖了影响市场增长的重要信息，例如机遇，驱动因素，限制，挑战等。本报告中的信息是从各种次要和主要来源收集的。
分割
通过原材料
- 砷
- 镓
- 硅
- 其他的
由组件
- 微控制器
- 记忆（Flash，Eprom，Dram等）
- 数字信号处理
- 其他的
由最终用户
- 沟通
- 工业的
- 汽车
- 消费类电子产品
- 其他的
按地区
- 欧洲（英国，法国，德国，意大利和休息）
- 北美（加拿大，美国和墨西哥）
- 亚太地区（日本，中国，印度，休息）
- 南美（巴西，墨西哥和休息）
- 中东和非洲（南非，海湾合作委员会等）
报告范围：
| 报告属性/度量 | 细节 |
|---|---|
| 市场规模 | 3870亿美元 |
| CAGR | 7.64％ |
| 基准年 | 2019 |
| 预测期 | 2020-2027 |
| 历史数据 | 2018 |
| 预测单元 | 价值（十亿美元） |
| 报告覆盖范围 | 收入预测，竞争格局，增长因素和趋势 |
| 细分市场覆盖 | 组件，原材料，最终用户和区域 |
| 地理位置覆盖 | 北美，欧洲，亚太地区和世界其他地区（行） |
| 关键供应商 | Lattice Semiconductor Corporation（美国），Broadcom Ltd.（新加坡），三星公司（韩国），Integrated Device Technology Inc.（US），Texas Instruments Inc.（美国），Skyworks Solutions Inc.（US）），Micron Technology Inc.（美国），东芝公司（日本），Mediatek Inc.（台湾），Maxim Integrated Products Inc.（US），高通公司（美国），NVIDIA Corporation（US），Infineon Technologies AG（德国），模拟设备公司（美国），SK Hynix Inc.（韩国），Stmelectronics（瑞士）和英特尔公司（美国） |
| 关键市场机会 | |
| 关键市场驱动力 |
常见问题（常见问题解答）：
预计对可定制数字IC的需求激增将导致数字IC的全球市场在2017年至2023年之间的CAGR增长7.64％。数字IC的销售额可能会导致市场估值的增长率从2493.7亿美元的市场估值上升。到2023年，2017年至3878.2亿美元。
物联网和智能手机所有权的增长是全球数字IC市场的关键动力。
创新者不断努力使电子设备微型化，这可能会阻碍数字IC市场的扩展。
Smart City计划为数字IC市场带来了许多增长机会。
三星公司（韩国），高通公司（美国），英特尔公司（美国），东芝公司（日本），德州仪器公司（美国），台湾半导体制造公司（台湾）和Integrated Device Technology，Inc。（美国）是数字IC市场的一些知名竞争者。
硅和芳烃是用于制造数字IC的常用原料。易于使用且高度稳定的硅很可能在数字IC的生产中广泛使用。
消费电子部门被确定为数字IC的高端用户。汽车和通信部门是其他消费者。