光耦IC市场调研报告：按类型（高线性光耦、高速光耦、逻辑输出光耦、MOSFET输出光耦、晶体管输出光耦、TRIAC和SCR输出光耦等）、按引脚（4引脚、5引脚、6引脚和7引脚）、垂直（汽车、航空航天和国防、太阳能、消费电子和其他）和地区（北美、欧洲、亚太、中东和非洲以及南美洲）-预测到2027年

市场概要

全球光耦IC市场价值2018年18.6亿美元; 预计将达到25.5亿美元在预测期结束时复合年增长率为6.5%。

光耦，也称为光隔离器、光耦合器或光隔离器，是一种电子元件，可通过使用光敏光学接口在两个隔离电路之间传输电信号。光耦的两个主要部件是LED和光敏晶体管。光耦IC在音频处理器、音频放大器、MEMS麦克风和子系统中有许多应用。

对智能家居设备的需求不断增长以及对紧凑、节能型光耦IC的需求是推动光耦IC市场增长的关键因素。目前，世界各地的电子行业都受到有关环境和能源效率的严格法规的影响，这导致了各种发展，如几乎所有日常使用的电子设备的小型化和融合。在预测期内，不断增长的设备小型化需求预计将为全球光耦IC市场的供应商创造机会。

全球光耦IC市场已根据类型、引脚、垂直和区域进行细分

按类型，市场已细分为高线性光耦合器、高速光耦合器、逻辑输出光耦合器、MOSFET输出光耦合器、晶体管输出光耦合器、TRIAC和SCR输出光耦合器等。预计在预测期内，高速光耦的复合年增长率最高。2019年，Vishay Intertechnology推出了两个系列的光耦-VOT8024A和VOT8121A。这些新系列的光耦通过将低压逻辑与120 VAC、240 VAC和380 VAC线路隔离，有助于控制感应、电容和电阻负载，如电机、双向晶闸管、继电器和电磁阀

根据pin码，市场已细分为4针、5针、6针和7针。2018年，4针光耦预计占据最大的市场份额；然而，7针光耦预计在预测期内的复合年增长率最高。

从纵向来看，市场已细分为汽车、航空航天和国防、太阳能和消费电子产品。预计在预测期内，汽车行业的复合年增长率最高。2018年7月，东芝电子设备与存储公司推出了一款新的模拟输出IC光电耦合器，专为汽车应用中的高速通信而设计。

全球光耦IC市场

资料来源：MRFR分析

分段

全球光耦IC市场已根据类型、引脚、垂直和区域进行细分。

根据类型，光耦IC市场已细分为高线性光耦、高速光耦、逻辑输出光耦、MOSFET输出光耦、晶体管输出光耦、TRIAC和SCR输出光耦等。

按引脚划分，光耦IC市场分为4引脚、5引脚、6引脚和7引脚。

从纵向来看，光耦IC市场已细分为汽车、航空航天和国防、太阳能、消费电子和其他领域。

按地区划分，光耦IC市场分为北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及南美。

区域分析

在2019年至2025年的预测期内，全球光耦IC市场预计将以显著的速度增长。对北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及南美的光耦IC市场进行了地理分析。

由于技术的不断进步以及对智能手机、计算机等消费电子设备的需求不断增加，北美在光耦IC市场占据主导地位。由于汽车和消费电子产品中越来越多地采用光耦IC，美国在北美光耦IC市场占有最大份额此外，各种光耦IC制造商，如Vishay Intertechnology，Inc.Semiconductor Components industries LLC和Broadcom Inc.的出现对市场的增长起到了重要作用。除此之外，预计美国各公司将增加对汽车行业的投资在预测期内，ed将刺激对光耦IC的需求。

竞争格局

全球光耦IC市场的特点是有多家全球电子元件制造商和半导体制造公司。现有和新参与者之间争夺市场份额的竞争非常激烈。IC的质量、性能和可靠性是帮助供应商在激烈竞争的市场中保持竞争力的一些因素。此外，在预测期内，汽车和消费电子行业采用光耦IC的技术进步预计将推动光耦IC市场的增长。2019年，西南研究院开发了一种用于航天应用的高可靠性高压光耦。该设备被美国宇航局选为欧罗巴-克利伯太空船的电源接口，该太空船将在未来五年内抵达木星的卫星欧罗巴。

关键人物

光耦IC市场的主要参与者是根据其原产国、存在、最近的关键发展、产品多样化和行业专业知识在所有主要地区确定的。其中一些是vwin彩票注册瑞萨电子公司（日本）、东芝公司（日本）、半导体元件工业有限责任公司（美国）、博通公司（美国）、维希国际技术公司（美国）、利特安科技公司（台湾）、台湾半导体制造有限公司（台湾）、恒光电子有限公司（台湾）、英飞凌科技股份有限公司（德国）、IXYS公司（美国），松下公司（日本）、菲尼克斯电气（德国）、夏普公司（日本）、Standex电子公司（美国）和TT电子公司（英国）。

目标受众

• 集成电路制造商


• 系统集成商


• 设计制造商


• 电子元件制造商


• 经销商和分销商


• 顾问和咨询公司


• 研究机构和组织


• 技术标准组织

报告范围：

报告属性/指标	细节
市场规模	25.5亿美元
复合年增长率	6.5%
基准年	2019
预测期	2020-2027
历史数据	2018
预测单位	价值（亿美元）
报道范围	收入预测、竞争格局、增长因素和趋势
涵盖的部分	类型，销，垂直
涵盖的地理区域	北美、欧洲、亚太和世界其他地区（世界其他地区）
主要供应商	瑞萨电子公司（日本）、东芝公司（日本）、半导体元件工业有限责任公司（美国）、博通公司（美国）、维希国际技术公司（美国）、利特安科技公司（台湾）、台湾半导体制造有限公司（台湾）、恒光电子有限公司（台湾）、英飞凌科技股份有限公司（德国）、IXYS公司（美国），松下公司（日本）、菲尼克斯电气（德国）、夏普公司（日本）、Standex电子公司（美国）和TT电子公司（英国）
关键市场机会	对设备小型化的不断增长的需求。
主要市场驱动因素	对智能家居设备的需求不断增加。 需要紧凑、节能的光耦集成电路。

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常见问题（FAQ）：

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