离散半导体市场研究报告：按类型（二极管，（通用整流器，高速整流器，开关二极管，Zener Diodes，ESD保护二极管，可变范围的二极管二极管二极管二极管），跨性别者，MOSFET，MOSFET，IGBT，IGBT，BIPolar Trransistor，Theristorsor，Theristor，Thisristor，Thisristor，Thisristor，Thersistor，Thersistor，Thersistor，Thisristorsor，Thisrisristor，thisrisristor，thisrisristor，thisristorsor，thisristorsor，thisristorsor，thisristorsor，therisersor，thersistor，模块），由最终用户（汽车，消费电子，通信，工业，其他）和地区（北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲，中东和南美） - 预测到2027年

市场概要

全球离散半导体市场预计会从2018年216.3亿美元到到2025年440亿美元，在11％的复合年增长率在预测期内。如今，电子制造商正在寻找快速，小且能够提高产品效率的组件。离散的组件包括各种类型的二极管，晶体管，晶闸管和模块满足这些要求。因此，对高能和强力设备的需求日益增长，正在推动离散半导体市场的增长。此外，电子和汽车中对MOSFET和IGBTS的需求不断增长，正在促进市场的增长。因此，消费电子和汽车行业对离散半导体的需求增加是负责市场增长的主要因素。消费电子制造商在研究和开发中大量支出为其客户提供更好的产品。预计这将影响预测期内离散半导体的需求。此外，对绿色能源发电驱动力的需求进一步预计将在未来几年推动市场的增长。但是，预计产品制造商倾向于综合电路会阻碍市场的增长。

离散的半导体包含离散组件，例如二极管，晶体管和模块等，这些组件在放大器和其他需要大量电流的电子产品中使用。在电路板上，这些半导体与芯片混合在一起。几乎所有的电子产品都由至少一个或两个离散电阻或电容器组成。它旨在执行基本电子函数，并且不可将单独的组件分开以独立运行，而是将它们连接到某种电路板或端子条上。离散的半导体非常适合在较宽的温度范围内运行，因此可以集成到航空航天，工业和军事应用中使用的设备或系统中。

关键发展

• 2019年8月，在半导体公司中获得的二极管合并，以通过补充产品组合在亚洲扩大二极管的离散和双极IC产品。

• 2019年4月, ROHM Semiconductor acquired松下半导体解决方案的二极管和晶体管业务的一部分，以扩展其在双极晶体管，电路保护性卫生二极管，TVS二极管和其他产品中的业务

• 2019年3月，东芝电子设备和存储公司（TDSC）将其两家子公司Toshiba Microectronics Corporation（Tosmec）和Toshiba Indicete Sevete Secicductor Technology Corporation（TDIT）合并为一家称为Toshiba Election Device Solutions Corporation Corporation（TEDSSS）的新公司提出解决方案，并为半导体业务提高研发效率。TDIT业务涵盖了离散半导体的产品开发和技术销售，并负责半导体业务的产品计划，产品开发，失败分析和解决方案建议

分割

全球离散的半导体市场已根据类型，最终用户和区域进行了细分。

根据类型，市场已被细分为二极管，晶体管，晶闸管和模块。二极管段已被亚段分为通用整流器，高速整流器，开关二极管，齐纳二极管，ESD保护二极管和可变电容二极管。晶体管段已进一步分为MOSFET，IGBT和双极晶体管。

根据最终用户，市场已被细分为汽车，消费电子，通信，工业等。

按地区划分的全球离散半导体市场已分为北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及中美洲和南美。

区域分析

预计在2019年至2025年的预测期内，全球离散半导体市场预计将以显着增长。离散半导体市场的地理分析已针对北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲和非洲和非洲，以及中美洲和南美。

由于中国，台湾，韩国和印度的半导体行业的强大存在，亚太地区在离散的半导体市场中占主导地位。由于基于AI的半导体的发展以及对汽车行业对半导体的持续需求，北美和欧洲也有望在该市场中占有重要份额。

离散半导体市场

Source: MRFR Analysis

竞争分析

由于通信，消费电子产品和其他设备制造商对更好，有效的组件的需求不断增长，因此对离散设备的需求超出了供应。市场上的主要参与者正在收购其他专门处理这些产品以提高市场份额并增加客户群的公司。预计半导体市场将在创新，产品开发和供应链机会方面保持竞争力。因此，制造商已开始将其核心业务从低成本生产领域转移到基于技术的高价值产品线，以提高其销售额。

关键人物;主力;重要一员

离散半导体市场中的主要参与者是ABB Ltd（瑞士），在半导体公司（美国），Infineon Technologies AG（德国），Stmicroelectronics NV（瑞士），东芝电子（日本），NXP Semiconductors NV（荷兰），DIODES INVERATER（US），NEXPERIA BV（NEXPERIA BV）（US），Qualcomm Incorporated（US），D3 Semiconductor LLC（US），Eaton Corporation plc（爱尔兰），Hitachi Ltd（日本），Mitsubishi Electric Corp.（日本），Fuji Electric Corp.（US），Murata Manufacturing Co. Ltd（日本）和台湾半导体制造公司有限公司（台湾）。

目标受众

• 组件制造商和分销商


• Row material providers


• 设备分销商


• 设备制造商


• 驾驶舱电子制造商


• 行业协会


• 技术提供商


• 原始设备制造商


• 设备分销商和供应商


• 技术标准组织


• 技术投资者


• 系统集成器


• 研究机构，组织和咨询公司

报告范围：

Report Attribute/Metric	细节
市场规模	440亿美元
CAGR	11％
Base Year	2019
预测期	2020-2027
历史数据	2018
预测单元	价值（十亿美元）
报告覆盖范围	收入预测，竞争格局，增长因素和趋势
细分市场覆盖	类型，最终用户
地理位置覆盖	北美，欧洲，亚太地区和世界其他地区（行）
关键供应商	ABB Ltd（瑞士），在半导体公司（美国），Infineon Technologies AG（德国），Stmicroelectronics NV（瑞士），东芝电子（日本），NXP Semiconductors NV（荷兰），DIODES INVERATER（US），NEXPERIA BV（NEXPERIA BV）（US），Qualcomm Incorporated（US），D3 Semiconductor LLC（US），Eaton Corporation plc（爱尔兰），Hitachi Ltd（日本），Mitsubishi Electric Corp.（日本），Fuji Electric Corp.（US），Murata Manufacturing Co. Ltd（日本），台湾半导体制造公司有限公司（台湾）
关键市场机会	基于AI的半导体的发展以及对汽车行业半导体的持续需求。
关键市场驱动力	对高能和发电设备的需求日益增长。 电子和汽车中对MOSFET和IGBT的需求不断增长

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常见问题（常见问题解答）：

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